捷多邦新增陶瓷基板4~6层陶瓷纯压,4~8层混压PCB打样
陶瓷基板,是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
那么,陶瓷基板有哪些优越性能呢?
1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
2、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
3、在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
4、 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;
6、载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
7、热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
8、绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。
9、可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。
以上是小编分享陶瓷基板优越性能的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。
在PCB打样中,对陶瓷基板的打样属于特殊工艺,对技术的要求较高,造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦,或者因为客户订单数量少,导致不想做或者很少做。深圳捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板,特种板无处加工的痛点,可以做陶瓷基板、铝基板、铜基板等特殊板材的PCB打样,满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段,捷多邦使用陶瓷基板应用于PCB打样中,能做到陶瓷纯压4~6层;混压4~8层。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由生产小能手转载自捷多邦,原文标题为:陶瓷基板都有哪些优越性能?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
捷多邦新增单双面铝基板、单双面铜基板、陶瓷基板、FPC、刚挠结合、铁氟龙板6项高难度PCB板打样加工服务
5G时代,随着移动互联及电子技术的快速发展,高科技产品的寿命越来越短,特别是手机、电脑等电子消费产品,更新换代频繁,必然导致客户对PCB厂家处理复杂高难度样板的能力,以及产品质量都会提出较高的要求。捷多邦新增单双面铝基板、单双面铜基板、陶瓷基板、FPC、刚挠结合、铁氟龙板6项高难度PCB板打样加工服务。提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业,致力于解决企业在PCB打样中对于困难。
行业资讯 发布时间 : 2020-04-17
捷多邦专注PCB制板/SMT贴片打样/代购物料/代开钢网/layout设计
深圳捷多邦科技有限公司是PCB制板/SMT贴装综合服务商,在国内首推在线投单CRM管理系统。致力于为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路原厂、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT快速打样、小批量生产服务。公司现在有雅马哈贴片机11台,高性能8温区回流焊3台,自动印刷机、半自动浸锡机,波峰焊、X-RAY检测等设备。
行业资讯 发布时间 : 2020-04-30
捷多邦盲孔阶数1~4阶HDI线路板PCB打样服务,最小孔径0.076mm,激光钻孔工艺
手机通讯,电脑电子是HDI线路板应用较大的领域,特别是进入5G,在PCB打样中对HDI线路板提出更高的需求。与传统的多层板相比,在PCB打样中,HDI线路板采用积层法制板,运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约了PCB的可布线面积,从而大幅度提高元器件密度,因而在智能手机的运用中迅速替代了原有的多层板。捷多邦HDI盲孔阶数1~4阶;最小孔径0.076mm,工艺为激光钻孔。
行业资讯 发布时间 : 2020-03-27
探索PCB技术前沿:捷多邦为QSFP-DD 400G光模块提供强劲支撑
光模块因光电信号转换在高速通信中地位凸显,其PCB主板设计需满足高速传输、散热、贴装及热插拔等特殊需求,与普通PCB有所不同。目前,捷多邦已具备专业提供400G以下光模块PCB打样与小批量生产服务,满足行业特定需求。
产品 发布时间 : 2024-10-16
研发服务PCB快速打样服务:可加工1-60层数FR4/高频高速/软硬结合PCB等多类型板材
支持PCB快板打样、SMT贴片、PCBA贴片加工、LAYOUT设计、钢网定制、组装、测试等服务,一片起订,样品小批量24小时内快速响应,多层PCB可加急48小时出货。
服务资源 发布时间 : 2023-02-14
【经验】盲孔PCB线路板的制作方法及流程
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。 世强的生态合作伙伴捷多邦的PCB快速打样加工服务可以提供盲孔加工工艺,全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。
设计经验 发布时间 : 2019-10-13
4. 做 pcb 打样要发哪些文件给厂家?
一般做 pcb 打样需要提供 PCB 或者 GERBER 文件给到 pcb 生产厂家,提供的文件中需包含一些制板说明,例如:板子层数、所需材质、焊盘工艺、油墨颜色等具体生产要求。具体说明如下: 材料:要说明需要什么材料来生产 PCB,一般最常用的是 FR4,主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。 板层:PCB 板层数对价格是有影响的,所以要注明做多少层板子。 阻焊颜色:常规颜色是绿色,需要其它颜色需注明。 丝印颜色:PCB 上丝印的字体和边框的颜色,默认选择一般为白色。 铜厚:一般根据 PCB 电路的电流来进行科学计算铜的厚度,一般越厚越好,但成本会更高,所以需要合理平衡。 过孔是否覆盖阻焊:过阻焊就是将过孔绝缘起来,否则就是让过孔不绝缘。 表面涂层:喷锡或者镀金。 数量:制作 PCB 的数量要说明清楚。 画 pcb 板的软件有好多种,例如:PADS Layout、Protel 99 SE、DXP 等。用 PADS Layout画出来的板子,可以是 gerber 也可以是 pcb 文件,建议最好还是选择 gerber,因为 pcb 厂家一般都会把其它样式的文件转成 gerber 文件,这样就难免有时候会在转换时候出错,所以建议大家做 pcb 打样时最好提供 gerber 文件给到生产厂家。用 Protel 99 SE 和 DXP 画出来的板子,一般都是 gerber 文件(包含你所使用的每一层和钻孔文件),也可以提供原文件给到厂家,但很少有公司会这么做,因为怕被抄板。注:提供 gerber 文件的时候,必须把钻孔文件也放在一起提供给生产厂家。
技术问答 发布时间 : 2024-07-29
pcb高多层电路板打样的4大难点
pcb高多层电路板打样不仅需要较高的技术和设备投入,更需要有经验的生产技术人员,pcb高多层电路板打样准入门槛较高,实现产业化生产周期较长。捷多邦小编今日与大家分享的pcb知识:pcb高多层电路板打样有哪些难点。一、内层线路制作难点pcb高多层电路板打样有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-15
【技术】PCB打样的收费标准和要求
你是否想尝试PCB打样,却无从下手,搜索PCB打样厂家,却又不知道收费规则和需要提供哪些材料?下面深圳捷多邦科技有限公司以自身为例为你讲述一下PCB打样收费及要求。
技术探讨 发布时间 : 2023-10-23
高精密电路板pcb快速打样方法有什么?
高精密电路板是一种具有精细线路、高密度元件布局和优越性能的电子组件。通过先进的设计软件和制造技术,实现了高度精准的线路布局和元器件安装,适用于要求严格的电子设备和系统。高精密电路板通常涉及多层结构、微型封装和特殊表面处理,以提供稳定可靠的电气连接和信号传输。其广泛应用于航空航天、医疗设备、通信系统等领域,对于要求高度可靠性和性能的电子产品至关重要。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-05
【技术】FPC柔性印制线路板及加工工艺介绍
世强的生态合作伙伴捷多邦提供PCB快速打样加工服务,全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。在商城搜索PCB定制获取定制服务。
新技术 发布时间 : 2019-07-20
请问一下微型PCB打样需要注意什么?
微型PCB打样是一个关键的步骤,本文接多帮介绍了微型PCB打样需要仔细考虑的几点,包括:设计准确性、尺寸和布局、元件选型、引脚和焊盘、电源和接地、层间连接、检查工艺要求、防止短路和开路、添加标识、备份设计文件等。通过仔细考虑以上要点,可以提高微型PCB打样成功率,并避免后续的问题。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-23
捷多邦所有板材类型全面升级为TG150,放弃低端板材,可经受得起多次检测
2021日11月13日起,捷多邦所有板材类型全面升级,全面进入TG150时代,所有的双面板及多层板,都将TG130替换为TG150。不仅如此,就连PCB免费打样板材类型也将全面升级为TG150!
原厂动态 发布时间 : 2021-11-25
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可贴PCB最大尺寸:L510*W460mm;板厚:0.5mm~3mm;01005微型元件到45mm元件;最大零件尺寸:150*150m;最小引脚零件间距0.3mm;最小BGA间距0.3mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论