简单明了区分晶体单元及晶体振荡器的分类及特点
晶体对于很多采购，销售，甚至一些工程师来说，分类简直太多了，很多人都不是很能确定它们之间的关系，到底有什么不同，为什么会有这么多种晶体，这么的小器件，居然有上百种，甚至上千种。
不但频率不同，而且要求还不一样。甚至名字都有很多，真的是有够麻烦的。选择晶体器件那到底看哪些参数呢，今天EPSON就给大家捋捋思路，简单明了的介绍一下晶体的分类及其特点。对了，还有到底怎么称呼它们。
晶振的分类及特点
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振分类：
► KHz级别晶体(tuning fork切割方式)
► MHz级别晶体(AT-Cut切割方式)
► MHz,GHz级别晶体(SAW切割方式)
②晶体振荡器（有源晶体）
► 普通晶体振荡器SPXO (Simple Packaged Xtal Oscillator)
► 温度补偿晶体振荡器TCXO (Temperature compensation Xtal Oscillator)
► 可编译晶体振荡器Programmable OSC
► 压控晶体振荡器VCXO(Voltage Controlled Xtal Oscillator)
► 炉试控制晶体振荡器 OCXO (Oven Controlled Xtal Oscillator)晶体单元
晶体单元一般是指无源晶体，标准类型如图
晶体单元常用英文有Crystal unit
晶体单元特点
► KHz级别晶体(tuning fork切割方式)：多用于时钟系统，简单，便宜
► MHz级别晶体(AT-Cut切割方式)：16M,24M等，简单，便宜，多用于WIFI，蓝牙，手机应用等。
► MHz,GHz级别晶体(SAW切割方式)：价格较高，用途比较少，用高频领域。
主要参数介绍
例如：FC-12M、DST310S、FC-128、DSX211G
普通晶体振荡器SPXO(Simple Packaged Xtal Oscillator)
普通晶体振荡器SPXO特点
多用于工业领域，项目稳定，周期较长的项目，没有特定功能，是最普通的有源晶体，在整个有源振荡器范围内，价格最低廉，较高于晶体单元。使用也最为简单。
主要参数介绍
温度补偿晶体振荡器TCXO特点
晶体输出频率会受到温度影响，所以温度补偿的晶体可以在全温范围内有稳定的频率输出，一般对全温频率精度有要求的项目，高稳定性。考虑使用这类晶体。一般应用在无线基站，智能手机等
主要参数介绍
压控晶体振荡器VCXO特点
可以电压控制输出频率，应用与TCXO差不多，往往VCXO也带有温度补偿功能。它有个参数叫电压控制范围，或者叫牵引能力（Frequency control range）。其他主要参数和TCXO是相似的，这里不做说明了。
可编译晶体振荡器（Programmable OSC）
可编译晶体振荡器特点
属于SPXO的一种，是可以烧录的一种有源晶体。主要参数可以参考SPXO都不是基频，所以相位噪声会稍微差一点，不过项目比较急，可以先使用这类晶振，然后在切回对应的SPXO。这类晶体交付速度比较快，价格一般会稍微比SPXO高一点。工业领域用到的比较多。参数可以参考SPXO，其他这里就不做详细介绍了，知道主要特点即可。
炉试控制晶体振荡器OCXO (Oven Controlled Xtal Oscillator)
炉试控制晶体振荡器OCXO特点
这类晶体，应用要求十分苛刻时才会用到，一般消费类，工业类都很少触及。它的主要特点是，把晶体振荡器封装在一个密闭的环境中，不会受到外界影响，它非常稳定，全温范围内的精度一般是10~50ppb（千万分之一）级别，价格往往也非常的高。如果不是特殊的应用，很少遇见。各位读者，知道这类晶体的特征就可以了。
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