简单明了区分晶体单元及晶体振荡器的分类及特点
晶体对于很多采购,销售,甚至一些工程师来说,分类简直太多了,很多人都不是很能确定它们之间的关系,到底有什么不同,为什么会有这么多种晶体,这么的小器件,居然有上百种,甚至上千种。
不但频率不同,而且要求还不一样。甚至名字都有很多,真的是有够麻烦的。选择晶体器件那到底看哪些参数呢,今天EPSON就给大家捋捋思路,简单明了的介绍一下晶体的分类及其特点。对了,还有到底怎么称呼它们。
晶振的分类及特点
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振分类:
► KHz级别晶体(tuning fork切割方式)
► MHz级别晶体(AT-Cut切割方式)
► MHz,GHz级别晶体(SAW切割方式)
②晶体振荡器(有源晶体)
► 普通晶体振荡器SPXO (Simple Packaged Xtal Oscillator)
► 温度补偿晶体振荡器TCXO (Temperature compensation Xtal Oscillator)
► 可编译晶体振荡器Programmable OSC
► 压控晶体振荡器VCXO(Voltage Controlled Xtal Oscillator)
► 炉试控制晶体振荡器 OCXO (Oven Controlled Xtal Oscillator)晶体单元
晶体单元一般是指无源晶体,标准类型如图
晶体单元常用英文有Crystal unit
晶体单元特点
► KHz级别晶体(tuning fork切割方式):多用于时钟系统,简单,便宜
► MHz级别晶体(AT-Cut切割方式):16M,24M等,简单,便宜,多用于WIFI,蓝牙,手机应用等。
► MHz,GHz级别晶体(SAW切割方式):价格较高,用途比较少,用高频领域。
主要参数介绍
例如:FC-12M、DST310S、FC-128、DSX211G
普通晶体振荡器SPXO(Simple Packaged Xtal Oscillator)
普通晶体振荡器SPXO特点
多用于工业领域,项目稳定,周期较长的项目,没有特定功能,是最普通的有源晶体,在整个有源振荡器范围内,价格最低廉,较高于晶体单元。使用也最为简单。
主要参数介绍
温度补偿晶体振荡器TCXO特点
晶体输出频率会受到温度影响,所以温度补偿的晶体可以在全温范围内有稳定的频率输出,一般对全温频率精度有要求的项目,高稳定性。考虑使用这类晶体。一般应用在无线基站,智能手机等
主要参数介绍
压控晶体振荡器VCXO特点
可以电压控制输出频率,应用与TCXO差不多,往往VCXO也带有温度补偿功能。它有个参数叫电压控制范围,或者叫牵引能力(Frequency control range)。其他主要参数和TCXO是相似的,这里不做说明了。
可编译晶体振荡器(Programmable OSC)
可编译晶体振荡器特点
属于SPXO的一种,是可以烧录的一种有源晶体。主要参数可以参考SPXO都不是基频,所以相位噪声会稍微差一点,不过项目比较急,可以先使用这类晶振,然后在切回对应的SPXO。这类晶体交付速度比较快,价格一般会稍微比SPXO高一点。工业领域用到的比较多。参数可以参考SPXO,其他这里就不做详细介绍了,知道主要特点即可。
炉试控制晶体振荡器OCXO (Oven Controlled Xtal Oscillator)
炉试控制晶体振荡器OCXO特点
这类晶体,应用要求十分苛刻时才会用到,一般消费类,工业类都很少触及。它的主要特点是,把晶体振荡器封装在一个密闭的环境中,不会受到外界影响,它非常稳定,全温范围内的精度一般是10~50ppb(千万分之一)级别,价格往往也非常的高。如果不是特殊的应用,很少遇见。各位读者,知道这类晶体的特征就可以了。
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KoFaCh Lv8. 研究员 2019-01-10了解学习下
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幸运星 Lv7. 资深专家 2018-12-28嗯,挺好
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先天二极管 Lv8. 研究员 2018-12-21学习了
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技工 Lv5. 技术专家 2018-12-13赶不上分数线就努力学习吧
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