道明出席第十二届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者

时间： 2023-06-15 来源：道明股份公众号

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中国国防信息化装备与技术博览会，在中央军委装备发展部、国家国防科工局的指导下，由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、中国国防科协信息化专业委员会主办的“2023第十二届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会”于2023年5月23日-25日在北京·中国国际展览中心老馆举办。

北京国防展，创办于2012年，历经10多年的磨砺成长，铸就了强大的品牌影响力，已成为展示我国国防和军队信息化建设最前沿的装备、加强军民融合、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。

道明超导科技成立于2020年10月，注册资本5000万元，是道明光学股份有限公司旗下全资子公司，是一家专业从事石墨烯导热膜及石墨烯材料研发、生产和销售的高科技企业。道明出席2023第十二届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者

道明超导科技通过自主研发的核心技术和独特工艺，成为全球首家卷对卷高性能石墨烯导热膜生产商，生产产品具有导热系数高、柔韧性好等特点，适用于5G通讯设备、智能手机、手提电脑等领域。

以全球化市场发展趋势及需求为视角，道明超导科技以打造“石墨烯导热材料行业领跑者”为愿景，专注于石墨烯导热膜的研发和生产，以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展，提高电子设备的可靠性、稳定性、耐用性，致力于为客户在全球化市场竞争中取得成功而创造价值。

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型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025

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浙江道明超导科技有限公司是道明光学股份有限公司（股票代码：002632）的全资子公司，专注于石墨烯导热膜的研发和生产，以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展，其石墨烯高导热膜生产线，实现从浆料制备、均质分散、涂布、高温氧化、压延等全工序流、研发技术自主可控。

石墨烯导热膜光学膜

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型号- CDGD,CDGC,CDGB,CDGA

选型指南 - 道明 - 2022/7/13 PDF 中文下载

汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

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道明石墨烯导热膜选型表

密度≥2.0g/cm²，拉伸强度：2～5Mpa，＞20Mpa

产品型号	品类	厚度(μm)	导热系数(W/m· K)	热扩散系数(mm²/s)	密度(g/cm²)	比热(J/g·K)	拉伸强度(Mpa)	耐热温度(℃)	折弯测试(R1,180°，次)	电导率(s/m)	尺寸（mm）
CDGB060-150*130-BJ	石墨烯导热膜	60μm	1100～1300W/m· K	≥650mm²/s	≥2.0g/cm²	0.85J/g·K	2～5Mpa	400℃	＞10⁵	＞5×10⁵s/m	150mm130mm0.06mm