道明出席第十二届中国(北京)国防信息化装备与技术博览会,致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者
中国国防信息化装备与技术博览会,在中央军委装备发展部、国家国防科工局的指导下,由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、中国国防科协信息化专业委员会主办的“2023第十二届中国(北京)国防信息化装备与技术博览会”于2023年5月23日-25日在北京·中国国际展览中心老馆举办。
北京国防展,创办于2012年,历经10多年的磨砺成长,铸就了强大的品牌影响力,已成为展示我国国防和军队信息化建设最前沿的装备、加强军民融合、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
道明超导科技成立于2020年10月,注册资本5000万元,是道明光学股份有限公司旗下全资子公司,是一家专业从事石墨烯导热膜及石墨烯材料研发、生产和销售的高科技企业。道明出席2023第十二届中国(北京)国防信息化装备与技术博览会,致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者
道明超导科技通过自主研发的核心技术和独特工艺,成为全球首家卷对卷高性能石墨烯导热膜生产商,生产产品具有导热系数高、柔韧性好等特点,适用于5G通讯设备、智能手机、手提电脑等领域。
以全球化市场发展趋势及需求为视角,道明超导科技以打造“石墨烯导热材料行业领跑者”为愿景,专注于石墨烯导热膜的研发和生产,以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展,提高电子设备的可靠性、稳定性、耐用性,致力于为客户在全球化市场竞争中取得成功而创造价值。
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导热界面材料在5G时代的应用和成就
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描述- 中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
解决智能手机散热导热问题的重要材料——石墨片
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
5G手机散热该选用哪些导热材料和散热器件?
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石墨烯材料商汉烯科技授权世强硬创,代理产品具备高导热/导电特点
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道明超导石墨烯散热膜助力提升红魔9 Pro散热效率,耐弯折次数>20万次,满足电子产品柔韧性设计需求
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【技术】汉华解析石墨烯成为5G时代最佳散热材料的原因
汉华科普我国石墨烯理论研究和产业化均位居世界前列。理论研究方面,根据石墨烯产业联盟的数据,截止2016年,在全球主要优先权专利申请统计中,我国石墨烯专利占比达58%(其次是韩国和美国)。产业化方面,石墨烯在战略前沿材料中占据关键地位。
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