新型高端电子胶粘剂生产企业——德聚（Colltech）

时间： 2022-01-10 来源：世强

德聚（CollTech）成立于2013年，德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，目前业务已遍布亚洲、北美及欧洲。德聚成立了一支包含研发、技术、生产、销售及售后服务等各种专业人才在内的高素质团队。团队厚积薄发，潜力无限，部分技术专家及行业翘楚的粘合技术经验独具一格，为集团的持续发展提供了有力支撑。德聚胶黏剂的产品线覆盖了全行业的绝大多数应用需求。

服务与支持：线上商城技术资料

授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司 - 查看

品牌官网：https://www.colltech.cn/

主要产品：单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

主要应用：消费类电子,汽车,半导体,通用工业,新能源,医疗器械

产品亮点：

环氧胶：导热底填；满足SIR 10的8次方要求的Type-C的产品，快速固化，韧性好，粘接强度高（金属）低Dk/Df、低粘度，低硬度，抗老化性，良好的柔性和流动性、快速固化，良好的耐热耐湿性，抗热冲击性；对PA/Al/SS有高粘接强度、有触变性，抗电阻性和耐候性。

包封胶：更低的Dk(2.4)， Df(0.01)、快速固化，柔性，耐湿气/不同溶剂，浸水后极佳的电气性、抗湿性，抗高温和不同的溶剂、良好的抗冲击性和抗震性。

UV+湿气胶：无过敏物质，耐油酸，快速定位，高初粘接强度，对PC，ABS，金属和玻璃有高粘接强度。

低温环氧胶：60度以下的固化温度，耐高温高湿。

半导体应用胶：导电胶，Die attach， DAF 膜 (TBD)、低粘度，填隙性能好，中等热传导，耐高温，可去除的、多种选择方案、低析出、优异的可靠性、对各种基材良好的粘接性。

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牟先生 Lv7. 资深专家 2024-11-16

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Aom Lv3. 高级工程师 2023-08-28

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德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（英文）

目录- Introduction of CollTech One/Two Part Epoxy Adhesives Acrylate UV Adhesives Underfill Materials/Hot Melt Adhesives/Coating Materials Thermal Conductive Adhesives/Conductive Adhesives/Thermal Greases Thermal Gels/Silicone Potting Materials Silicone Sealants/Polyurethane Sealants Adhesives for Structural Bonding/Instant Adhesives Product Applications

型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

2017/7/28 - 德聚 - 选型指南代理服务技术支持现货查询批量订货

紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。

服务提供商 - 德聚进入

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

2021/8/12 - 禧合 - 选型指南代理服务技术支持现货查询批量订货

全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求

世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。

2023-08-28 - 活动

环氧芯片底部填充胶定制

可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。

服务提供商 - 禧合进入

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

描述- 德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。

型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

德聚 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持现货查询批量订货

聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024！

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024，诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览，德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。

2024-07-02 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】工作温度范围为-50~200℃的双组份有机硅密封胶N-Sil 8060G用于车灯控制器，固化时间短，密封性强

具体型号为N-Sil 8060G的双组份有机硅密封胶，可以使用点胶机点胶，自动控制出胶量的大小、点胶速度来控制胶条的形状，可加热快速固化，缩短固化时间，提高生产效率，同时，这种工艺不会粘接住箱盖，返修也比较方便，密封性能强，完全满足客户IP67防水的要求。

2022-12-14 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

2022-04-01 - 器件选型代理服务技术支持现货查询批量订货

EW 6662G Two-part epoxy Lab Data Sheet

型号- EW 6662G

04/2024 - 德聚 - 数据手册 - Version1 代理服务技术支持现货查询批量订货

德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）

目录- 公司简介胶粘剂产品应用胶粘剂产品介绍丙烯酸胶粘剂产品介绍有机硅胶粘剂产品介绍环氧胶粘剂产品介绍改性硅烷胶粘剂产品介绍聚氨酯胶粘剂产品介绍

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

2023/5/10 - 德聚 - 选型指南 - V2.1.0 代理服务技术支持现货查询批量订货

智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625，可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害

本文介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。通过使用先进的底填材料，为域控制芯片提供了一个坚固的保护层，有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外，这种特殊的填充材料还具有优异的热导性，能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热，从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案，不仅提升了域控制器的整体可靠性，也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。