【产品】突破性新品:鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫,10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软
电子行业市场挑战不断,在电子热管理中起到重要一环的导热材料,也逐渐频繁地出现在大众视野。市场上的导热界面材料,一般分为垫片类和凝胶类。
导热材料最重要的一项参数:导热系数。代表了材料直接传导热量的能力。导热系数越大代表导热能力越好。
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列绝缘导热硅胶垫导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计,同样适用于移动消费电子设计。可以在超低模量、低装配应力下,提供高达10.0 W/m·K的导热属性,助力电信设施设计人员集成和实现更高功率密度设备。
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鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
|
≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片,专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
【应用】H1000-Soft导热垫片助力400G QSFP-DD光模块散热问题,出油率小于1%
鸿富诚H1000-Soft导热系数为10W/mK,热阻超低,可以迅速的将400G QSFP-DD光模块中DSP芯片的热传递到外壳上来散热,解决这种模块的散热问题,而且H1000-Soft硬度适中,压缩性好,性价比高,适合用于给400G QSFP-DD光模块散热。
【选型】国产导热系数10W/mk的超软导热硅胶垫片用于DCDC,可实现加热部件和冷却部件之间的传热
一客户做300W DCDC项目,为了跟发热器件产生良好的接触并且需要较低的应力,需要一款超软的导热垫片进行导热。鸿富诚H1000-soft是一款超软导热垫片,具有良好的应力响应和超低的安装应力,可以避免安装应力对芯片、PCB等部件的损坏。
【应用】鸿富诚H1000-soft导热垫片用于汽车ECU,导热系数为10W/m·K,热阻低,可快速传热
客户在ECU项目,芯片部位发热严重,需要使用导热垫片将热量传至外壳,降低器件与散热片或者器件与外壳间的热阻,针对这一需求,可以采用鸿富诚H1000-Soft导热垫片,产品的详细技术参数如下图所示:鸿富诚H1000-Soft导热垫片是一款压缩应力低的热界面材料。
H1000-软系列热垫填料材料安全数据表(MSDS)
描述- 本资料为深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的H1000-Soft系列热垫填充材料的MSDS(安全数据表)。内容包括材料描述、主要成分及性质、危害信息、急救措施、火灾和爆炸、泄漏处理方法、使用和储存、控制/个人防护措施、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒性信息、环境信息、废物处理方法、运输信息、法律法规信息及其他。资料详细描述了该产品的安全特性、使用注意事项及应急处理措施。
型号- H1000-SOFT SERIES,H1000-SOFT
HFC H1000-Soft系列导热填隙材料数据表
描述- HFC H1000-Soft系列热导硅脂是一种具有高热传导率、低热阻的单面热界面材料。该产品具有良好的应力响应和超低的安装应力,可避免安装应力对芯片、PCB等部件造成损害。它具有自然粘度和高压缩性,可以填充间隙并实现加热部件与冷却部件之间的热量传递。
型号- H1000-SOFT SERIES,H1000-SOFT
【应用】鸿富诚H1000-SOFT导热垫片应用于无线充电器,能够快速的将线圈及芯片上的热量传导出来
针对这无线充电器对导热垫片的要求,鸿富诚有开发出H1000-Soft导热垫片,其导热系数高达10W/m·K,且十分柔软,硬度仅为shore00 30。出油率控制为1%以内,使用温度为-40℃~125℃,击穿电压≥5KV/mm。
【应用】鸿富诚H1000-Soft导热垫片满足行车记录仪散热需求,导热系数10W/mK,击穿电压≥5KV/mm
鸿富诚导热垫片H1000-Soft导热系数高,热阻低,而且属于超软系列,可以将行车记录仪中DSP和DDR等芯片上的热量迅速传导到外壳上散热,并且渗油率较低,性价比非常高,非常适用于行车记录仪的散热
H1000-Soft 超软系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚H1000-Soft导热硅胶垫片,一款用于电子元器件产品中的热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻抗、自粘性、高防火性能和优异的电绝缘性能,适用于芯片与散热模块之间以及其他多个电子领域。
型号- H1000-SOFT
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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