【产品】突破性新品:鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫,10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软

2020-06-06 鸿富诚
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电子行业市场挑战不断,在电子热管理中起到重要一环的导热材料,也逐渐频繁地出现在大众视野。市场上的导热界面材料,一般分为垫片类和凝胶类。


导热材料最重要的一项参数:导热系数。代表了材料直接传导热量的能力。导热系数越大代表导热能力越好。


导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列绝缘导热硅胶垫导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。

 

 

 

本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计,同样适用于移动消费电子设计。可以在超低模量、低装配应力下,提供高达10.0 W/m·K的导热属性,助力电信设施设计人员集成和实现更高功率密度设备。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

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HFC H1000-Soft series Thermal Gap Filler DATA SHEET

型号- H1000-SOFT SERIES,H1000-SOFT

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实验室地址: 深圳 提交需求>

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