SMART Modular推出XMM CXL 2.0扩充内存模块,加速AI/ML及HPC等内存驱动应用的创新进程

2023-07-12 SMART Modular世迈科技公众号
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SMART Modular(世迈科技)亚太区市场开发洪总监接受DIGITIMES专访,深入探讨CXL(Compute Express Link)产业共通标准。由于全球智慧应用需求急剧飙升,AI与HPC需要足够的內存资源才得以显效地处理海量数据,然而,目前大多数服务器仅具备八或十二信道的內存构架限制。


所幸国际大厂合作成立CXL联盟巩固数据中心与服务器的市场优势,致力于推动CXL产业共通标准,有望借助CXL界面增加缓存一致性內存,进而营造内存池化(Memory Pooling)利基,顺势突破设备容量性能、成本及延迟度等诸多传统限制。


SMART Modular(世迈科技)看准这个重大契机推出XMM CXL 2.0扩充内存模块,期盼汇聚生态系伙伴的力量,加速AI/ML及HPC等内存驱动应用的创新进程。

图 1

以合理成本,孕育经济型高速运算构架

洪总监指出目前市场发展所遇到的瓶颈。其一,市场主流的二路服务器在现有CPU构架之下,两颗CPU无法共享彼此的內存资源,导致数据中心出现百分之五至十的整体资源浪费。其二,大多数Memory-Driven内存驱动应用需要4TB的资源,即使二路服务器的16根插槽插满64GB DRAM,总容量也只有2TB。


虽然透过购置四路服务器或是改用128GB內存可以解决问题,但两种方案都会带来巨大的成本压力。四路服务器要价不菲,令用户难以入手;而128GB RDIMM以3DS先进封装技术堆叠而成,属于高阶高单价产品,势必会大幅垫高总体成本。


SMART Modular(世迈科技)率先推出DDR5 XMM CXL 2.0内存模组,允许服务器內存互连共享,让总体资源有效运用、不再浪费。若采用XMM CXL Add-In Card(AIC),用户可在二路服务器、64GB RDIMM的平价基础上,满足4TB內存配置需求,实现具有经济优势的内存池化,达成有效成本控管。


推出两款CXL规格:E3.S与Add-In Card(AIC)

洪总监透露,欲达到内存池化需借助CXL 3.0,预期明后年相关的ASIC才会就绪。现阶段SMART Modular(世迈科技)已先推出两款尺寸规格的XMM CXL 2.0模块,包含E3.S及Add-In Card(AIC),其中AIC是SMART Modular目前着重推广的产品。客户只需透过Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa等平台上既有的PCIe信道,无需更改服务器设计,即可直接插入CXL 2.0 AIC扩充。这让原本的通用型服务器摇身成为Memory-Driven服务器,进而抢攻偌大的高效能运算商机。


CXL模块是由「ASIC+內存」组成的解决方案,与起源于DDR3时代的NVDIMM(由「內存+Flash+Battery Pack」组成)构架有着异曲同工之妙。而身为NVDIMM模块发展先驱,SMART Modular(世迈科技)多年来已累积深厚的客制化产品设计实力,也养成精锐的产品研发与固件工程团队。如今得以发挥强项,在ASIC既有的RAS基础上,将CXL模块设计得更加稳固可靠。


展望未来,SMART Modular(世迈科技)计划将NVDIMM整合至CXL,成为另一款新的CXL 2.0模块产品。现已完成相关规划与设计工作,请持续关注SMART Modular获取实时消息!


SMART Modular(世迈科技):

SMART Modular(世迈科技)已推出CXL Type 3(CXL.mem)内存模块,搭载CXL 2.0 ASIC控制器,并透过PCIe Gen 5.0 PHY高速列表接口,可在全新一代CPU处理器之间进行沟通。XMM CXL模块增加缓存一致性内存,可提升服务器和数据中心的运算性能,更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制,进一步扩展大数据处理能力。


●兼容CXL 2.0,提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度

●提供64GB DDR5内存容量,未来计划扩充至256GB

●支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性(RAS)功能

●提供EDSFF E3.S 2T(2U short)外观尺寸

●仅需透过兼容EDSFF边缘接口(SFF-TA-1009)提供的12V电源供电

●支持sideband接口进行即时除错、管理和系统更新,实现模块的带外管理(out-of-band management)

●支持额外的功能以保护数据免受旁路攻击(side channel attacks)

图 2 XMM CXL E3.S内存模块

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