【产品】6位非反相双向电平转换器SGM4576,能在1.8/2.5/3.3/5V电压节点间进行双向转换

2020-12-23 SGMICRO
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圣邦微电子(SGMICRO)推出的SGM4576是一款6位非反相双向电平转换器,可用于建立混合电压系统间的数字开关兼容性。SGM4576采用两个独立的可配置电源轨,其中A端口支持1.65V至5.5V的工作电压范围,可跟踪VCCA电源;B端口支持2.3V至5.5V的工作电压范围,可跟踪VCCB电源。因此,SGM4576支持更低和更高的逻辑信号电平,能够在1.8V、2.5V、3.3V和5V电压节点间进行双向转换。


当输出使能(OE)的输入信号为低电平时,所有I/O都处于高阻态,可显著减少电源静态电流消耗。只要VCCA通电,OE就有一个内部下拉电流源。为保证上电或断电期间的高阻态,OE应通过一个下拉电阻连接到GND,该电阻的最小值由驱动器的电流源能力决定。


SGM4576采用绿色环保的TQFN-2.6×1.8-16L封装,可在-40℃至+85℃的环境温度范围下工作。


特点

· 无需方向控制信号

· 数据速率:

   24Mbps(推挽应用)

   2Mbps(漏极开路应用)

· A端口支持1.65V~5.5V的工作电压范围,B端口支持2.3V~5.5V的工作电压范围(VCCA≤VCCB

· VCC隔离特性:任意VCC接地,两个端口均处于高阻态

· 无需电源时序:VCCA和VCCB都可以优先上电

· IOFF:支持局部掉电的工作模式

· 工作温度范围:-40℃~+85℃

· 采用绿色环保的TQFN-2.6×1.8-16L封装


应用

· I2C/SMBus

· UART

· GPIO


封装/订购信息



引脚图(顶视图)


典型应用电路

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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VC散热器定制

可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。

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