【应用】导热硅胶片BN-FS150SP和BN-FS200SP为3.3KW/6.6KW汽车电源应用OBC提供散热方案
汽车电源应用（OBC）是目前新能源汽车市场崛起后大规模发展的一个热点，散热设计必不可少。本文为用户介绍深圳博恩（BORNSUN）推出的导热硅胶片BN-FS150SP和BN-FS200SP在3.3KW/6.6KW汽车电源OBC中的应用，该系列产品满足车载安规应用要求，可以为OBC中存在的大量功率元件散热问题提供解决方案，解决元器件刺穿材料和硬度过大的问题，直击用户痛点。
在OBC的应用中，散热填充材料主要在发热量较大的电感、芯片和变压器上使用，将热量通过导热垫片传递到外壳，从而达到散热的要求。结合汽车电子行业标准，针对OBC的需求，散热填充材料需防止元器件本身刺穿材料，同时还要避免材料硬度太大对元器件造成破坏。
博恩针对此种应用推出了BN-FS系列导热硅胶片，专门作为柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。产品出油率低，界面亲和，热阻低，可长期使用，符合阻燃UL94V-0要求。具体应用时，在OBC中根据在PCB板上元器件大小进行裁剪，撕掉一面的保护膜，对准元器件进行粘接，如发现气泡或不平整需重复粘接过程保证应用质量，其完成效果如如图1和图2所示。
图1 在PCB板件上使用带矽胶布
图2 在壳体和散热器上使用带矽胶布
在完成该应用的方案上，主要使用了BN-FS150SP和BN-FS200SP两款产品，其相关结构、电气、散热和机械参数如下。
图3 BN-FS150SP（左）和BN-FS200SP（右）两款产品主要参数对比
两款产品都可以应用到散热设计上。两者的主要差异体现在导热能力上，BN-FS150SP的导热系数为1.5W/m·K，而BN-FS200SP为2.0W/m·K，与此相应的是热阻上BN-FS200SP更低。但是BN-FS150SP在拉伸强度上更大。
两者的应用需要根据具体的应用需求来使用，如图1和图2所示，在元器件上可使用BN-FS150SP，上面自带矽胶布，其拉伸强大较大，同时矽胶布可以增强抗刺穿能力，非常适合在PCB上使用。而在机壳和散热器上可使用BN-FS200SP来增强散热能力，两种导热硅脂片通过矽胶布进行连接，从而实现一种复合散热方案，达到最好散热效果。
同时，在机械结构方面，虽然产品硬度为35±5 Shore OO，但是通过粘接的方式将元器件表面和机壳、散热器进行了连接，在元器件表面提供了一个向上的力，降低了硬度，可以满足用户提出的25~30 Shore OO的硬度要求。
博恩的BN-FS150SP和BN-FS200SP导热硅脂片是优秀散热产品，在OBC中使用两种材料的复合解决方案体现了博恩在散热材料上的深厚功底，有效解决防刺穿和器件受压的问题。同时该厂家还可以根据用户对表面粘性的需求，将产品设计为无粘性、单面粘性和双面粘性多种形式，满足用户多变的应用需求。
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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密度(g/cm³)
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常规密度(g/cm³)
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BN-FS100-LD
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低密度导热垫片
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1
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1.6
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1.8
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