【产品】TDK SmartSonic™ MEMS超声波飞行时间（ToF）传感器集成超低功耗SoC，探测5米范围内各类目标

时间： 2023-06-15 来源：TDK InvenSense官网

技术问答

TDK的超声波飞行时间 (ToF) 传感器在微型回流焊封装中集成了MEMS PMUT（压电微机械超声换能器）和超低功耗的SoC（片上系统）。

这些传感器解决方案能在任何照明条件下探测5米范围内的各类目标，广泛适合各种应用，包括规避障碍、存在检测、机器人、安全和监视、AR/VR、无人机、液位测量、智能家居/楼宇，以及通用物联网。

采用了TDK技术的终端用户产品——凯迪仕K9-F 3D人脸识别推拉式Wi-Fi智能门锁

采用了TDK的SmartSonic™ CH201 超声波ToF传感器。

SmartSonic™超声波ToF传感器用于触发凯迪仕K9-F 3D人脸识别的推拉式Wi-Fi智能门锁的自动唤醒功能。CH201的超低功耗特点大幅延长了锁的电池续航时间。

SmartSonic™的适合应用

产品详情

开发产品

DK-CH101

需要多个ToF传感器进行原型设计？DK-CH101包括一个CH101，并可额外选择添加多达四个超声波模块。

DK-CH201

CH201的综合开发平台，能额外连接多达四个CH201模块。

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