【产品】TDK SmartSonic™ MEMS超声波飞行时间(ToF)传感器集成超低功耗SoC,探测5米范围内各类目标
TDK的超声波飞行时间 (ToF) 传感器在微型回流焊封装中集成了MEMS PMUT(压电微机械超声换能器)和超低功耗的SoC(片上系统)。
这些传感器解决方案能在任何照明条件下探测5米范围内的各类目标,广泛适合各种应用,包括规避障碍、存在检测、机器人、安全和监视、AR/VR、无人机、液位测量、智能家居/楼宇,以及通用物联网。
采用了TDK技术的终端用户产品——凯迪仕K9-F 3D人脸识别推拉式Wi-Fi智能门锁
采用了TDK的SmartSonic™ CH201超声波ToF传感器。
SmartSonic™超声波ToF传感器用于触发凯迪仕K9-F 3D人脸识别的推拉式Wi-Fi智能门锁的自动唤醒功能。CH201的超低功耗特点大幅延长了锁的电池续航时间。
SmartSonic™的适合应用
产品详情
开发产品
DK-CH101
需要多个ToF传感器进行原型设计?DK-CH101包括一个CH101,并可额外选择添加多达四个超声波模块。
CH201的综合开发平台,能额外连接多达四个CH201模块。
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本文由walkonair转载自TDK InvenSense官网,原文标题为:TDK 的 SmartSonic™MEMS 超声波飞行时间传感器,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
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