本文探讨5G技术的新特点以及罗杰斯针对5G应用要求应对方案

时间： 2018-10-11 来源：ROGERS

技术问答

近日，罗杰斯先进互联解决方案事业部的高级技术市场工程师袁署光先生，参与了电子产品世界（EEPW）有关5G技术挑战的话题讨论，本文分享了5G技术的新特点以及针对5G要求罗杰斯推出的一系列新产品。

Evan：罗杰斯公司作为全球材料工程领域的领导者，持续创新、不断研发出新的材料和解决方案应对未来市场的需求。对于5G，罗杰斯发布了多款针对于5G不同应用的相关产品。

在今年早些时间发布的RO4835T™材料、对应的RO4450T™半固化片，以及CU4000™，CU4000™LoPro®铜箔。RO4835T和RO4450T材料是陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的具有极低损耗热固型材料，产品的推出主要是满足工程师对具有低损耗、更薄厚度（2.5mil-5mil）、易加工等需求而专门设计的，广泛应用于5G毫米波基站的多层板电路设计中。CU4000和CU4000 LoPro铜箔是为多层结构设计提供的片状铜箔选择，与RO4000®产品一同使用具有优良的铜箔结合力。

对于某些5G毫米波应用场景，其对电路插损要求极高的多层电路，罗杰斯还推出了CLTE-MW™材料。它具有超低的材料损耗因子（0.0015），且有3-10mil多个厚度选择。

对于5G天线应用，罗杰斯推出了具有独特专利技术的RO4730G3™材料，它的介电常数是3.0，具有低损耗、低无源互调的特点，满足94-V0阻燃性要求，厚度有5.7mil、10.7mil、20.7mil、30.7mil等多个选择，非常适合于5G低频段以及毫米波频段的天线应用。

对于5G中的小型化设计需求，罗杰斯也推出了具有高介电常数的RO4460G2™半固化片材料，与罗杰斯RO4360G2™材料相结合，填补多层板设计中高介电常数粘结材料的空白。

对于应用中的高导热的需求，罗杰斯也即将推出具有极高导热系数的TC350™ Plus材料，非常适合于电路中对热量管理需求的应用。

Evan：众所周知，5G相对于4G/LTE，具有比4G/LTE高达1000倍以上的网络传输速率。Massive MIMO技术，更宽频谱带宽的需求以及毫米波频段的使用等等都使得5G相对于4G/LTE有着非常大的区别和不同。

比如5G技术中Sub-6GHz频段下的天线系统。虽然其频段上与4G相差并无太大的不同，但于5G天线数目和复杂度要远远高于4G的天线，5G天线系统中所使用的更加先进的Massive MIMO技术，使在同一个天线中具有多达64路甚至更高的输入输出，天线的集成度更高，设计变得越来越复杂。由此衍生出来的，是对具有低介电常数及容差、更低插损、能够进行多层板设计、在温度、环境变化保持稳定性能且满足阻燃性要求的材料需求。因此，罗杰斯相应开发了RO4730G3材料以满足设计工程师的需求。

5G的频段还包括28GHz、39GHz等毫米波频段。毫米波频段的信号都具有很小的波长，电路设计需要选择更薄的电路材料。而且随着频率的升高电路损耗会进一步增加，也需要更低损耗的电路材料满足设计的需求。同时，5G中由于系统多通道的特点，需要降低电路的尺寸，减小基站体积，工程师对射频和数字信号的集成度提出了更高要求，从而需要广泛使用多层板结构进行电路的设计，电路层数将从10层演变到20多层、甚至30层。基于这样的应用需求，罗杰斯推出了RO4835T、RO4450T、RO4460G2，以及CLTE-MW等一系列材料来为工程师提供不同的解决方案。

罗杰斯公司一直以来致力于客户需求，帮助客户实现更低损耗、更易加工、更高一致性及更高集成度的互联解决方案，助力5G商用腾飞。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（1）

笨@笨 Lv4. 资深工程师 2018-10-18

学习了

没有更多评论了

【应用】半固化片SpeedWave™ 300P用于微波多层板设计，z轴热膨胀系数仅35ppm/°C，兼容FR-4制造工艺

在微波多层板的设计，一般采用3.0左右低介电常数设计，多层板压合需要半固化片，常规的微波频段半固化片都是以聚四氟乙烯材料为主的热塑型，加工工艺复杂，成本高。推荐ROGERS的SpeedWave™ 300P半固化片，属于热固性材料，介电常数3.16，损耗因子0.0019-0.0022@10GHz，具有低损耗、低z轴热膨胀系数、流胶性好的特性，是微波多层板设计压合半固化片的优秀选择

应用方案发布时间 : 2021-03-20

【应用】保障高速背板信号完整的秘诀：RO4835T层压板，损耗因子低至0.003

高速背板是数据中心信号传输的重要组成部分，主要为系统内各种子卡提供信号互联通道。高速背板的核心指标是信号完整性，即阻抗控制、反射、串扰。因此高速背板PCB材料要求低损耗、一致性好、可以多层压合，ROGERS公司推出的RO4835T材料满足高速背板的PCB设计需求，配合对应的半固化片RO4450T，特别适用于多层压合和损耗低的应用。

应用方案发布时间 : 2018-11-28

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

选型指南 - ROGERS - 2023/7/25 PDF 中文下载

Rogers（罗杰斯）是全球性的制造企业，总部设在美国。从1832年成立之初公司作为纸板生产商到现在，罗杰斯已经发展成为世界领先的特殊材料供应商，涵盖众多高技术设备和系统。作为材料技术领域的世界领先者，通过提供先进的材料技术、应用知识和全球化生产及设计协作，推动着材料领域可靠性、效率和性能的持续突破。

微波层压板覆铜板铜箔半固化片高频层压板高频PCB材料 VLP铜箔 LOPRO铜箔热固型半固化片 PPE半固化片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

选型指南 - ROGERS - REV. 12/ 2023 - 12/ 2023 PDF 英文下载

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

选型表 - ROGERS 立即选型

【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料

罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。

新产品发布时间 : 2019-03-03

CU4000™ and CU4000 LoPro® Electrodeposited Copper Foil Data Sheet

型号- RO4400,CU4000 ED,RO4400™,RO4000,RO4450B,RO4450F,CU4000 LOPRO®,CU4000™,CU4000,RO4000®,CU4000 LOPRO,RO4450T™,RO4460G2™,CU4000ED,RO4460G2,RO4450T

数据手册 - ROGERS - 121318 PDF 英文下载查看更多版本

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片

型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

数据手册 - ROGERS - 2018/06/06 PDF 中文下载

Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）

型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET

数据手册 - ROGERS - 修订 01/30/2012 - 2012年01月01日 PDF 中文下载

Rogers（罗杰斯）与世强的代理协议

描述- In January,2023, Rogers Corporation and Sekorm signed a INTERNATIONAL DISTRIBUTION AGREEMENT.

型号- AD SERIES™,ML92 SERIES,RO3000,CLTE,RT/DUROID,XT/DUROID®,DICLAD®,CU4000 LOPRO®,ISOCLAD®,RO4000®,CU4000 LOPRO,2929,CUCLAD,ML92,TMM®,DICLAD,CLTE SERIES,TC SERIES™,ML92 SERIES™,XT/DUROID,RO4000,RO3000®,AD SERIES,CLTE SERIES™,DICLAD® SERIES,ISOCLAD,CU4000™,CU4000,TMM,TC SERIES,RT/DUROID®,CUCLAD®

代理协议/证明 - ROGERS - January 1,2023 PDF 英文下载