本文探讨5G技术的新特点以及罗杰斯针对5G应用要求应对方案

时间： 2018-10-11 来源：ROGERS

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近日，罗杰斯先进互联解决方案事业部的高级技术市场工程师袁署光先生，参与了电子产品世界（EEPW）有关5G技术挑战的话题讨论，本文分享了5G技术的新特点以及针对5G要求罗杰斯推出的一系列新产品。

Evan：罗杰斯公司作为全球材料工程领域的领导者，持续创新、不断研发出新的材料和解决方案应对未来市场的需求。对于5G，罗杰斯发布了多款针对于5G不同应用的相关产品。

在今年早些时间发布的RO4835T™材料、对应的RO4450T™半固化片，以及CU4000™，CU4000™LoPro®铜箔。RO4835T和RO4450T材料是陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的具有极低损耗热固型材料，产品的推出主要是满足工程师对具有低损耗、更薄厚度（2.5mil-5mil）、易加工等需求而专门设计的，广泛应用于5G毫米波基站的多层板电路设计中。CU4000和CU4000 LoPro铜箔是为多层结构设计提供的片状铜箔选择，与RO4000®产品一同使用具有优良的铜箔结合力。

对于某些5G毫米波应用场景，其对电路插损要求极高的多层电路，罗杰斯还推出了CLTE-MW™材料。它具有超低的材料损耗因子（0.0015），且有3-10mil多个厚度选择。

对于5G天线应用，罗杰斯推出了具有独特专利技术的RO4730G3™材料，它的介电常数是3.0，具有低损耗、低无源互调的特点，满足94-V0阻燃性要求，厚度有5.7mil、10.7mil、20.7mil、30.7mil等多个选择，非常适合于5G低频段以及毫米波频段的天线应用。

对于5G中的小型化设计需求，罗杰斯也推出了具有高介电常数的RO4460G2™半固化片材料，与罗杰斯RO4360G2™材料相结合，填补多层板设计中高介电常数粘结材料的空白。

对于应用中的高导热的需求，罗杰斯也即将推出具有极高导热系数的TC350™ Plus材料，非常适合于电路中对热量管理需求的应用。

Evan：众所周知，5G相对于4G/LTE，具有比4G/LTE高达1000倍以上的网络传输速率。Massive MIMO技术，更宽频谱带宽的需求以及毫米波频段的使用等等都使得5G相对于4G/LTE有着非常大的区别和不同。

比如5G技术中Sub-6GHz频段下的天线系统。虽然其频段上与4G相差并无太大的不同，但于5G天线数目和复杂度要远远高于4G的天线，5G天线系统中所使用的更加先进的Massive MIMO技术，使在同一个天线中具有多达64路甚至更高的输入输出，天线的集成度更高，设计变得越来越复杂。由此衍生出来的，是对具有低介电常数及容差、更低插损、能够进行多层板设计、在温度、环境变化保持稳定性能且满足阻燃性要求的材料需求。因此，罗杰斯相应开发了RO4730G3材料以满足设计工程师的需求。

5G的频段还包括28GHz、39GHz等毫米波频段。毫米波频段的信号都具有很小的波长，电路设计需要选择更薄的电路材料。而且随着频率的升高电路损耗会进一步增加，也需要更低损耗的电路材料满足设计的需求。同时，5G中由于系统多通道的特点，需要降低电路的尺寸，减小基站体积，工程师对射频和数字信号的集成度提出了更高要求，从而需要广泛使用多层板结构进行电路的设计，电路层数将从10层演变到20多层、甚至30层。基于这样的应用需求，罗杰斯推出了RO4835T、RO4450T、RO4460G2，以及CLTE-MW等一系列材料来为工程师提供不同的解决方案。

罗杰斯公司一直以来致力于客户需求，帮助客户实现更低损耗、更易加工、更高一致性及更高集成度的互联解决方案，助力5G商用腾飞。

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笨@笨 Lv4. 资深工程师 2018-10-18

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