【选型】导热系数8W/m•K的国产导热垫片H800助力以太网交换机散热，热阻低至0.2 ℃-in²/W

时间： 2022-11-02 来源：世强

技术问答

以太网交换机是基于以太网传输数据的交换机，以太网采用共享总线型传输媒体方式的局域网。以太网交换机中包含交换模块、接口模块、控制模块、电源等器件。产品体积小，内部功率器件具有很大的功耗，在工作中会产生大量的热，高温对交换机影响是致命性的，所以在交换机设备中需要做散热处理，对于发热量比较大的芯片等功率器件需要导热硅胶垫片来填充接触面的间隙，将热量传导到外壳上散热，从而维持芯片等功率器件在一个安全的温度区间。

针对以太网交换机的散热需求，推荐国产鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片，导热系数8W/m•K，具有较高的导热系数和浸润性，并具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够较好地填充间隙，实现发热部件到外壳之间的热传递。H800是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于发热源与散热器件之间。

鸿富诚的H800导热垫片具有以下应用优势：

1、高导热系数，高达8W/m•K，具有良好的热传导效果；

2、热阻低至0.2 ℃-in²/W，可以有效的将发热芯片上的热量传导到金属外壳上散热；

3、具有良好的柔软性，可压缩性好，硬度为Shore C为35±5，压缩量大于20%@50psi，填充在热源和散热器之间，可以有效挤出缝隙空气；

4、很好的电绝缘性能，耐击穿电压大于3KV/mm；

5、满足阻燃等级UL94 V-0，并具有耐温性能，使用温度广泛，-40至130℃。

综上所述，鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片具有低热阻、高导热性、良好的电气绝缘性、良好的柔软性等优势，是以太网交换机等散热应用的理想解决方案。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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