【产品】10w/m·k导热系数的高导热凝胶XK-G100，工作温度达200℃，可用于石油测井仪器

时间： 2022-12-16 来源：金菱通达官网

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金菱通达高导热凝胶 XK-G100，是一款集高导热（10w/m·k）、超低密度3.1g/cm³、高可靠性（10年以上服役寿命）、抗垂流等优势于一体的高导热凝胶。金菱通达高导热凝胶XK-G100自去年开发上市以来，广泛应用于5G通讯设备、数据处理器、服务器等大型高功率器件及高带宽系统中。近日，更是获得某国企油田客户认可，应用到了石油测井仪器领域散热。

随着电子技术的更新迭代，数据快速传输和处理需求越来越强，因此而带来的热量也越来越大，此时对于电子产品应用中必不可少的导热材料来说，导热性能要求也越来越高。近日，某国企油田客户想找一款超高导热界面材料用于石油测井仪器上散热，因为井下温度太高（长期工作温度在175℃的环境下），需要快速均衡散热。

客户此前寻找的很多导热凝胶最多都只能承受150℃，而金菱通达导热凝胶XK-G100工作温度最高可以达到200℃，非常适合客户的应用需求。而且客户之前还有用过其他品牌的导热硅脂，但使用寿命较短，散热效果也不是很理想。客户想要追求散热最优化，需要找一款高导热、高可靠性、可耐高温的导热凝胶，而金菱通达的10W导热凝胶XK-G100正好符合需求。

金菱通达团队早就意识到高导热界面材料的市场需求，并在去年率先研发了这款高导热凝胶XK-G100，当时行业内导热凝胶最高导热系数只能做到8W。大家都知道要想导热系数提高，就必须增加导热粉的量，这样的话产品流动性也会相应变差、密度变高，这也是高导热界面材料的研发难点所在，怎样既能保证高导热性能，还能兼具较高的工艺操作性？

金菱通达具有独家技术——先进的粉体颗粒级配技术。通过对导热粉体的颗粒级配优化，使导热、工艺、可靠性等达到最佳平衡，研发出高导热、高流速、低密度的高导热凝胶，满足客户高散热应用需求。

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