【产品】10w/m·k导热系数的高导热凝胶XK-G100,工作温度达200℃,可用于石油测井仪器

2022-12-16 金菱通达官网
导热凝胶,高导热凝胶,高导热界面材料,XK-G100 导热凝胶,高导热凝胶,高导热界面材料,XK-G100 导热凝胶,高导热凝胶,高导热界面材料,XK-G100 导热凝胶,高导热凝胶,高导热界面材料,XK-G100

金菱通达高导热凝胶XK-G100,是一款集高导热(10w/m·k)、超低密度3.1g/cm3、高可靠性(10年以上服役寿命)、抗垂流等优势于一体的高导热凝胶。金菱通达高导热凝胶XK-G100自去年开发上市以来,广泛应用于5G通讯设备、数据处理器、服务器等大型高功率器件及高带宽系统中。近日,更是获得某国企油田客户认可,应用到了石油测井仪器领域散热。


随着电子技术的更新迭代,数据快速传输和处理需求越来越强,因此而带来的热量也越来越大,此时对于电子产品应用中必不可少的导热材料来说,导热性能要求也越来越高。近日,某国企油田客户想找一款超高导热界面材料用于石油测井仪器上散热,因为井下温度太高(长期工作温度在175℃的环境下),需要快速均衡散热。


客户此前寻找的很多导热凝胶最多都只能承受150℃,而金菱通达导热凝胶XK-G100工作温度最高可以达到200℃,非常适合客户的应用需求。而且客户之前还有用过其他品牌的导热硅脂,但使用寿命较短,散热效果也不是很理想。客户想要追求散热最优化,需要找一款高导热、高可靠性、可耐高温的导热凝胶,而金菱通达的10W导热凝胶XK-G100正好符合需求。


金菱通达团队早就意识到高导热界面材料的市场需求,并在去年率先研发了这款高导热凝胶XK-G100,当时行业内导热凝胶最高导热系数只能做到8W。大家都知道要想导热系数提高,就必须增加导热粉的量,这样的话产品流动性也会相应变差、密度变高,这也是高导热界面材料的研发难点所在,怎样既能保证高导热性能,还能兼具较高的工艺操作性?


金菱通达具有独家技术——先进的粉体颗粒级配技术。通过对导热粉体的颗粒级配优化,使导热、工艺、可靠性等达到最佳平衡,研发出高导热、高流速、低密度的高导热凝胶,满足客户高散热应用需求。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由Vicky转载自金菱通达官网,原文标题为:金菱通达10W高导热凝胶,应用于石油测井仪器散热,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

导热系数>9W/m·K的单组份导热凝胶RDP-09010,实现优异的导热性能和高流速的完美平衡

景图单组份导热凝胶RDP-09010广泛应用于电子产品的散热场景,既可以满足消费电子产品对应用效率的严苛要求,也能轻松应对大功率电子设备对材料高导热率和垂直可靠性的严苛要求。适配国内外各种主流点胶设备,具备精密电子产品所要求超低界面热阻,压缩应力,同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。

产品    发布时间 : 2024-02-19

【产品】导热凝胶XK-G80用于​矿机散热,采用纳米级研磨机,可媲美莱尔德

导热凝胶把导热系数做高不是难事,但是又要保证高导热,又要兼顾好易点胶,那就是技术难点了。而金菱通达的导热凝胶XK-G80做到了高导热、不挥发、流速好,可以媲美客户矿机上用的莱尔德导热凝胶。

产品    发布时间 : 2021-12-20

金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m•K,革新5G通讯散热领域

随着5G技术的飞速发展,散热问题成为制约通讯设备性能的关键瓶颈。金菱通达公司凭借其自主研发生产的导热系数6.5W的高导热凝胶XK-G65,不仅成功对标了国际一线品牌莱尔德导热凝胶TputtyTM 607,更以其卓越的性能,引领了5G通讯导热材料的新潮流。

产品    发布时间 : 2024-11-05

【选型】什么材料导热最快?该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片?

为了让散热器等部件发挥其作用,就必须要有导热材来充当介质,有很多客户不清楚导热材料应该怎么选。本文中,金菱通达总结了两款经典的导热材料:导热凝胶和导热硅胶垫片的优势和特性,帮助大家进一步了解和选用。

器件选型    发布时间 : 2021-08-05

金菱通达高导热凝胶XK-G80具有8W/mK的高导热系数和超低热阻特性,成为半导体设备驱动控制器散热的安心之选

金菱通达XK-G80高导热凝胶具有8W/mK的高导热系数,这一出色的数据是其高效散热能力的关键体现。在半导体设备驱动控制器运行时,芯片、功率模块等元件会产生大量热量。高导热凝胶XK-G80就像一台精密的热量疏散引擎,能快速捕捉并转移这些热量,防止热量在狭小的控制器内部积聚。这种强大的导热能力可确保设备在高负荷工作状态下依然保持良好的温度环境,避免元件因过热而出现性能衰减或故障。

应用方案    发布时间 : 2024-11-19

金菱通达3W导热凝胶XK-G30获北京车载激光雷达客户认可,批量

金菱通达导热系数3W导热凝胶XK-G30是金菱通达爆品,又一个北京做车载激光雷达的客户从公司官网上联系到我们,直接指定要导热凝胶XK-G30这一款料号去做测试,2个月后成功获得订单。

应用方案    发布时间 : 2024-06-25

自动驾驶毫米波雷达散热到底是导热凝胶好还是导热垫好?

​在自动驾驶技术不断进步的今天,毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分,其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择,导热凝胶与导热垫两种材料各有优势。然而,如何根据具体应用场景选择最适合的热管理方案呢?本文金菱通达来为大家介绍。

器件选型    发布时间 : 2024-09-27

金菱通达XK-G30导热凝胶,以其3W/M•K的导热系数,为电力设备散热问题提供创新解决方案

金菱通达自主研发生产的高性能导热凝胶XK-G30,以其3W/M•K的导热系数,为电力设备散热问题提供了创新解决方案。导热凝胶XK-G30以其超低热阻、粉体粒径小至1μm、填充率超过同行20%的特性,确保热量传递更加顺畅,极大减少热量在界面处的积累。

应用方案    发布时间 : 2024-11-07

导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠

导热凝胶,作为电子散热领域的革新之选,正以其良好的性能带领行业潮流。这款基于柔软硅树脂的导热缝隙填充材料,不仅拥有高导热率与低界面热阻,还展现出优异的触变性,契合大缝隙散热需求。它巧妙平衡了低应力与高压缩模量的特性,助力自动化生产的顺畅进行,同时与电子产品紧密贴合,确保低接触热阻与良好的电气绝缘,为设备安全保驾护航。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-25

【选型】导热凝胶XK-G65对标TputtyTM 607用于5G通讯散热,导热系数6.5W

5G通讯客户对液冷散热(包括浸泡式冷却)芯片上头疼,之前一直在使用莱尔德TputtyTM 607。现在因产品升级,热量增大,对导热凝胶散热效率也提高。金菱通达导热凝胶XK-G65完美对标莱尔德TputtyTM 607应用于5G通讯散热。

器件选型    发布时间 : 2021-10-22

【产品】适用于单双组份3.5W/6W/8W系列导热凝胶的点胶机,行业应用领域广泛 | 视频

高昶的蒋经理介绍了高昶适用于单双组份3.5W、6W、8W系列导热凝胶的点胶机,该点胶机可适用品牌包括莱尔得、派克固美丽、爱美达、博恩、鸿富城、三元等,并介绍该点胶机可用于5G通讯与光模块,智能手机,通讯基站,新能源汽车电子等等行业领域。

新产品    发布时间 : 2021-12-29

金菱通达3.2W导热凝胶XK-G30液冷CDU散热卓越之选:不粉化、不干涸、不垂流,服役寿命可超10年

在当今科技飞速发展的时代,数据中心的散热问题成为了关注焦点。液冷技术因其高效的散热能力逐渐崭露头角,而液冷CDU作为液冷系统的核心组件,更是肩负着确保设备稳定运行的重任。金菱通达导热凝胶XK-G30,正是为液冷CDU散热量身打造的高效解决方案。

器件选型    发布时间 : 2024-10-25

【经验】解析导热硅胶片和导热凝胶区别及选择方法

经常有客户咨询导热材料厂家:导热硅胶片和导热凝胶有什么区别?分别适用于什么应用情景?能具体介绍下这导热硅胶片和导热凝胶的优缺点么?那么本文中就让金菱通达来为大家一一解答!

设计经验    发布时间 : 2023-09-09

【选型】如何针对不同应用需求选择导热凝胶、原位固化成型材料和导热油脂

派克固美丽(Parker Chomerics)生产的导热材料是电子器件热传导的理想产品。导热材料可以填充空间间隙和几何空间结构,在不增加接触应力的情况下,减少接触热阻,降低电子产品的温度,提高效率。派克固美丽推出了导热凝胶、导热油脂和原位固化成型材料三类产品,本文为用户介绍目前推向市场的主要型号,产品特点以及应用选型建议。‍

器件选型    发布时间 : 2019-05-07

金菱通达导热凝胶XK-G30——自动驾驶芯片散热的创新解决方案,开启智能汽车散热革新之旅

随着自动驾驶技术的不断进步,新能源汽车的智能化水平日益提升。在这一变革中,散热问题成为确保自动驾驶系统稳定运行的关键。金菱通达导热凝胶XK-G30,专为汽车自动驾驶芯片散热设计,以其卓越的性能和创新的应用,为智能汽车的发展注入了新的活力。

应用方案    发布时间 : 2024-10-11

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:金菱通达

品类:导热凝胶

价格:

现货: 4

品牌:金菱通达

品类:导热凝胶

价格:¥198.0000

现货: 1

品牌:金菱通达

品类:点胶式导热垫片

价格:¥85.7143

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:点胶式导热垫片

价格:

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:Two-Component Thermal Gap filler

价格:

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:Two-Component Thermal Gap filler

价格:

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:导热结构胶

价格:

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:导热结构胶

价格:

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:导热结构胶

价格:

现货: 0

品牌:金菱通达

品类:导热结构胶

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面