不止具超低PIM的高频层压板，让天线设计更出色！

时间： 2019-07-02 来源：世强

代理服务

技术支持

采购服务

AD250C作为ROGERS针对商业级微波和射频应用推出的高频层压板，其不仅具有出色的性能参数，而且超低的价格也为其商业应用提供了广阔的设计空间。AD250C使用聚四氟乙烯（PTFE）材料，在宽频率和温度范围内均具有低损耗优势，即使工作频率上升到10GHz，其损耗因子也仅为0.0014，十分适合用作电信设备中微波电路和射频电路的设计组件。同时，该款层压板还采用了特殊陶瓷材料和玻璃纤维进行填充，因此具有超强的机械韧性。AD250C的介电常数为2.5，且介电常数受到严格控制，其介电常数误差不超过±0.04，确保了该款层压板在较广频率和温度范围的高频电路的工作性能。此外，AD250C还具有超低的无源互调（PIM），当其用于天线设计时可以有效提升功率容量，从而为产品性能加分。

相比于普通PTFE材质的层压板，AD250C在机械性能方面的表现更加出色。其Z方向上的热膨胀系数为50ppm/℃，即使应对高温挑战，该板材也依然可以保证电镀通孔的稳定性，同时该板材在X-Y方向的热膨胀系数为16ppm/℃，确保了BGA焊点在不同温度环境下的可靠性。而在散热性能方面，AD250C也更有优势，该款板材的导热系数为0.30W/mk，可以加快产品散热，提升了系统在高温下的可靠性。AD250C凭借在各个频段性能稳定，对天气不敏感，低插损可有效提升天线效率等优势，因此广泛用于天线设计，具体应用包括：基站天线和分布式天线的馈电网络用PCB、商用天线、数字音频广播（DAB）以及贴片式天线（GNSS、GPS、SDAR）。

ADC250的特点及优势：

• 介电常数为2.5，误差不超过正负0.004；

• 超低介质损耗，10GHz工作频率下的损耗因子为±0.0014；

• 介质温度系数为-75ppm/℃；

• Z方向的热膨胀系数为50ppm/℃，在严酷温度环境下，仍可保证电镀通孔稳定性；

• X-Y方向的热膨胀系数为16ppm/℃，确保BGA焊点的可靠性；

• 吸湿率为0.04%；

• 导热系数为0.30W/mk。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 2
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（2）

二师兄 Lv7. 资深专家 2018-11-10

Y轴膨胀系数多少？资料还不够详细，价格贵不贵
Tonyxing Lv8. 研究员 2018-04-04

不错

没有更多评论了

【产品】5G时代的高频板材初探——罗杰斯PCB板

随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多。5G时代必须利用高频频段，导致其必须有匹配的硬件材料，比如高频材料。以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材料是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。

2019-12-10 - 新产品

天线设计者的福音：介电常数2.55低插损板材

AD255C是Arlon推出的第三代用于微波及射频的商业级高频板材，该板材采用PTFE填充陶瓷，并增加玻纤布。

2016-02-29 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】介电常数4.38的Kappa™438高频板材，高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择

罗杰斯Kappa™438高频板材在10GHz带状线下测得的介电常数为4.38，更高的介电常数有利于微波电路中参数的控制（如阻抗控制），从而可以有效地缩小电路板尺寸，节省设计空间。在10GHz、23℃下测得损耗因子仅为0.005，极低的介质损耗可以确保新型材料具有更小色散和损耗，提高系统的传输效率。

2016-10-18 - 新产品代理服务技术支持采购服务

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18