Volta Product Pushes Testing Technology Boundaries, Achieving Short Signal Path Enabling Low and Stable Contact Resistance

2023-08-26 Smiths Interconnect News

Smiths Interconnect announced the release of the Volta Series probe heads optimized for wafer level chip scale package testing on Dec 06 2017.


As phones and smart devices get more powerful, so do the integrated chips that support them. Volta is used for testing the chips (while in their wafer form) that are behind everything from Bluetooth and power management to digital display controllers. Volta helps customers deliver higher quality products by ensuring the chips in them are up to specification, and perform as they should.


Volta is the result of Smiths Interconnect’s close collaboration with customers, and has been designed to significantly outperform the competition in durability and performance. It uses innovative, world-class electrical contact technologies and proprietary engineered materials to achieve improved performance and production efficiency.

In the Volta Series spring probe contacts are used in place of cantilever and traditional vertical probe card technologies. As part of Smiths Interconnect’s complete line of semiconductor test products, the Volta Series offers a number of differentiating benefits:


  • The design itself ensures an extremely short signal path enabling low and stable contact resistance, high current carrying capacity and longer life cycle.

  • Proprietary engineered plastic and machined ceramic materials used in the product make for improved planarity that allows increased test parallelism.

  • The housing allows for easy maintenance, quick installation and field repair potential that all add up to reduced cost of ownership.

  • The state-of-the-art Volta Manual Actuator (Lid) design allows sorted die tests at all sites simultaneously as well as eliminates the possibility of die cracking even after repetitive tests, enabling probe card bring-ups prior to the wafer availability.


“The semiconductor packaging industry is evolving quickly to accommodate complex functional integration of ICs for higher performance in smaller form factors,” said Jeff Dick, Marketing Vice President at Smiths Interconnect. “The technical challenges and increases in packaging costs are fueling the growth of Wafer Level Packages and Known Good Dies. Smiths Interconnect’s Volta Series addresses these trends with a cost-effective, high-performance option specifically designed to meet customers’ needs.”


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由涂抹转载自Smiths Interconnect News,原文标题为:Volta Product Pushes Testing Technology Boundaries,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

Smiths Interconnect announced the launch of its Volta 200 Series Probe Head to Enhance Wafer Test Production Efficiency

A departure from cantilever and more traditional vertical probe technologies, the Volta Series enables quicker test set-up time and online cleaning & maintenance while assuring impeccable site to site planarity. These benefits are a result of using spring probe contacts and a proprietary engineered housing material.

2023-11-01 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

Smiths Interconnect高频Mini-Lock连接器SMPM,具有紧凑型、轻量化且坚固的设计

Smiths Interconnect的SMPM系列高频Mini-Lock连接器是一种高频率、紧凑型、轻量化且坚固的设计,适用于需要卓越电气可靠性的应用。该系列连接器可与Smiths Interconnect高频电缆组件配合使用,确保在各种应用之间实现可靠的信号完整性和完美的数据传输。

2024-11-29 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

Smiths Interconnect Lab-Flex®系列同轴电缆组件,支持最高达50GHz的频率

Smiths Interconnect的Lab-Flex®系列同轴电缆组件采用低损耗PTFE绝缘材料和实心银镀铜中心导体,确保最小的信号衰减和最高的测量稳定性。该系列产品具有悠久的历史,在高冲击和振动应用(如导弹技术)以及测试与测量环境中表现出色。常见的产品尺寸包括125、160、190、200和290,适用于多种现代应用。

2024-11-28 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

Volta 180系列探针头晶圆级测试

描述- Smiths Interconnect推出的Volta 180系列探针头旨在满足高可靠性晶圆级封装(WLP)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和已知良品(KGD)测试中对减少测试时间和提高通量的需求。该系列产品提供高性能、经济高效且易于维护的替代方案,适用于工程开发和故障分析。

型号- 851-0023038-H00,102119-H00,851-0012074-H01,VOLTA 180 SERIES,VOLTA 300,VOLTA 200,102120-H00,VOLTA 400,851-0023049-H00,VOLTA 180,102121-H00,VOLTA 250,VOLTA 350

2020/12/01  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Version 1.0 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

A Paradigm Shift in Simulation Techniques of Semiconductor Test Sockets

With the rise of the Internet of Everything (IoT), 5G, artificialin tellig ence ( AI ) and augmented reality (AR), high-performance test socket technology must keep pace. Performance specifications for test sockets published by suppliers should only be used as a general guideline in selecting the product family for a test application. Once a socket technology is chosen based on the general specification, suppliers should provide a more representative simulation of the socket based on the customer’s package layout with a focus on the high-speed areas of the device.

2024-02-25 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】史密斯英特康发布Volta 180系列晶圆级芯片封装探针头,适用于最小引脚间距180µm及以上测试

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。

2020-12-02 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

Smiths Interconnect推出晶圆级芯片测试头Volta 200系列产品的新闻稿

描述- 史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200μm间距及以上晶圆级测试,为高可靠性WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认的好芯片)测试程序提供更多优势,可满足客户对更高引脚数,更小间距尺寸,更高频率和更高并行度测试的要求。

型号- VOLTA 200

SMITHS INTERCONNECT  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

Volta系列探头晶圆级测试

描述- Smiths Interconnect推出的Volta系列探针头旨在满足高可靠性测试中对晶圆级封装(WLP)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和已知良品片(KGD)减少测试时间和提高吞吐量的需求。该探针头适用于工程开发和故障分析中对分选好的晶圆进行测试,提供高性能、经济高效且易于维护的替代方案。

型号- 102121-H00,102119-H00,851-0012074-H01,VOLTA 350,VOLTA 300,VOLTA 200,102120-H00,VOLTA 400

2020/01/17  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Version 1.0 代理服务 技术支持 采购服务

Volta系列探头

描述- Volta系列探针头技术特性包括不同型号的探针,如Volta 300、350、400和500,针对不同的晶圆I/O间距设计。特性涵盖探针深度、移动距离、弹簧材料、接触材料、弹簧力、接触电阻、连续电流承载能力、插入损耗、环路电感、电容、工作温度、测试站点数量、排序晶圆测试功能和个别接触更换。

型号- 102121-H00,102119-H00,VOLTA 350,VOLTA 300,102120-H00,VOLTA 400

2019/10/23  - SMITHS INTERCONNECT  - 技术文档 代理服务 技术支持 采购服务

Smiths Interconnect‘s Volta line of WLCSP Accelerating Device Brings up and Ramps up Production for WLCSP 5G Mobile ICs

As mobile phone electronics continue to shrink, WLCSP has become the de-facto packaging solution for IC’s going into today’s flagship handsets. Manufacturers need solutions to rapidly debug their new silicon, and quickly ramp it to HVM while achieving aggressive DPPB quality levels.

2023-09-18 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

New Volta 180 Supports Wafer Level Packages and Known Good Dies Test Businesses | Smiths Interconnect

‍The new Volta 180 Series is an advanced WLCSP test solution that expands Volta product line to include the compact 180um pitch, allowing for a higher number of chips to be tested on each wafer.

2020-12-07 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

达芬奇56-高性能同轴测试插座

描述- 本资料由Smiths Interconnect于2020年发布,主要介绍了其高性能同轴测试插座DaVinci 56。资料涵盖了Smiths Interconnect的概述、产品组合、技术品牌、全球能力以及DaVinci 56测试插座的特点和优势。资料重点介绍了DaVinci 56在高速数据传输、高功率和高引脚数IC开发中的应用,以及其在阻抗匹配、信号完整性、耐用性和机械性能方面的卓越表现。

型号- 851-0023056-H00,851-0003643-H01

SMITHS INTERCONNECT  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】史密斯英特康Volta180系列探针头,使用寿命达100万次,可快速提升WLCSP测试产能

史密斯英特康的Volta探针头具有一流的弹簧探针技术,卓越的结构设计,优质的工程材料以及先进的加工技术。针对WLCSP和WLP测试中存在的严苛挑战,Volta探针头测试性能稳定,使用寿命可达100万次,能够为客户大大降低拥有成本及带来更好的投资回报率。

2022-07-12 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】新型Volta半导体探头测试解决方案,用于测试从蓝牙和电源管理等集成芯片封装

随着计算机、手机和智能设备变得越来越先进,支持它们的集成芯片也必须跟上这种变化。Smiths Interconnect的新型Volta半导体探头测试解决方案处于领先地位,这些解决方案用于测试从蓝牙和电源管理到数字显示器的所有背后的集成芯片封装。

2022-03-02 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

半导体测试能力展示

描述- 本资料由Smiths Interconnect于2018年制作,介绍了其半导体测试解决方案的能力。内容涵盖设计过程、产品平台、主要产品特性、探针技术、晶圆测试解决方案、探针技术、MENDELEEV探针、EUCLID PoP测试插座、高速度阵列、外围设备、SILMAT®弹性测试插座以及全球业务分布。资料强调了Smiths Interconnect在半导体测试领域的专业性和技术优势。

SMITHS INTERCONNECT  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:Smiths Interconnect

品类:负载电阻

价格:¥1.7952

现货: 5,400

品牌:Smiths Interconnect

品类:负载电阻

价格:¥117.9835

现货: 5,010

品牌:Smiths Interconnect

品类:RESISTOR

价格:¥29.8915

现货: 5,000

品牌:Smiths Interconnect

品类:TEMPERATURE VARIABLE CHIP ATTENUATOR

价格:¥37.0712

现货: 3,100

品牌:Smiths Interconnect

品类:COUPLER

价格:¥7.7015

现货: 3,010

品牌:Smiths Interconnect

品类:COUPLER

价格:¥5.8315

现货: 2,727

品牌:Smiths Interconnect

品类:TEMP VARIABLE ATTENUATOR

价格:¥11.5897

现货: 2,677

品牌:Smiths Interconnect

品类:COUPLER

价格:¥15.9934

现货: 1,900

品牌:Smiths Interconnect

品类:TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR

价格:¥12.7608

现货: 1,879

品牌:Smiths Interconnect

品类:COUPLER

价格:¥11.8825

现货: 1,758

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面