【产品】正向电流最打额定值500mA的肖特基势垒二极管CDBWL0530R-HF，具有低反向电流、支持小型表面贴装等特点
Comchip（典琦）推出支持SMD贴装的肖特基势垒二极管CDBWL0530R-HF，该器件具有低反向电流、支持小型表面贴装应用等特点。TA=25℃下，在最大额定值方面，正向电流高达500mA，反向电压高达30V，在电气特性方面，正向电压最高可达800mV@IF=500mA，反向电流最高可达20μA@VR=30V。采用01005A封装，符合RoHS标准，符合无卤素标准，支持贴装在任意位置。
产品实物
产品封装尺寸图
特性：
低反向电流
小型表面贴装设计
极薄型封装
低存储电荷
多数载流子传导
机械数据：
封装：01005封装，模压塑封
极性：以阴极带表示
贴装位置：任意
最大额定值（TA=25℃，除非另有说明）
电气特性（TA=25℃，除非另有说明）
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