矽池半导体可提供实验室级别和量产级别的SIP封装系统级测试服务
裸芯片经过不同的封装工艺变成封装好的器件和模组后需要进行测试，该测试通常称为“Final Test， FT”或“Package Test”。 在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。器件可能会在多组温度条件下进行多次测试，确保对温度敏感的特征参数正常，下图为FT示意图 ：
矽池半导体公共服务平台既可以提供实验室级别的SIP封装系统级测试服务，又可提供量产级别的测试服务。其中实验室级别测试服务适用用于产品前期开发阶段，测试较为灵活，目前具备的实验室测试能力如下表所示：
矽池半导体技术及子公司昆山芯驰微电子技术有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，为电子公司及系通提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务和解决方案，围绕半导体集成电路/MEMS/光学先进封装领域，打造高端研发平台，助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制门槛，降低芯片定制前期投入成本，缩短芯片定制周期。
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