【产品】L75 PT HS/HD水平模式热膨胀仪，测量范围+/-2500µm，满足普遍学术和实验室研究需求
LINSEIS推出的L75 PT HS/HD水平模式热膨胀仪系列是为了满足普遍学术和实验室研究的需求。该系统可以测量固体、液体、粉末和胶体的热膨胀系数。该系统的独特设计保证了高的精度、重复性和准确性。L75 PT HS/HD水平模式热膨胀仪系列适用于真空、氧化性和还原性气氛中测量。
该系统可以用于单样品，双样品或差示条件下测量，以获得更高的精度或样品通量。该膨胀仪可选机械和电子部件方便拆卸拆便于在手套箱中的测量使用。
利用自动压力控制设备，根据研究需要，接触压力可以连续地在10~1000mN调整。利用此特性可以连续地选择控制样品膨胀或收缩整个过程中的接触压力。
可以测量以下的物理性质：
热膨胀系数，线性热膨胀，物理热膨胀，烧结温度，相变，软化点，热分解温度，玻璃化转变温度。
产品规格
软件
所有的LINSEIS热分析设备都是用计算机控制的，各个软件模块仅在Microsoft® Windows®操作系统上运行。完整的软件包括3个模块：温度控制，数据采集和数据分析。与其他热分析系统一样，该用于热膨胀测量的32位Linseis软件可以实现所有测量准备、实施和评估的基本功能。经过专家和应用工程师的努力，LINSEIS开发出这款容易操作且实用的软件。
特点
●文本编辑
●断电保护
●热电偶破损保护
●重复测量可最少的输入参数
●实时测试评估
●测量曲线比较：多达32条曲线
●评估结果保存及导出
●ASCII数据导入与导出
●数据生成到MS Excel
●多种方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
●一阶/二阶求导
●气氛程序控制
●统计评估
●自由调节坐标轴
DIL-特点
●玻璃转变点及软化点评估
●软化点判定及系统保护
●显示相对/绝对收缩或膨胀曲线
●显示和计算工程/物理膨胀系数
●烧结速率控制（RCS）软件
●烧结过程分析
●半自动分析功能
●多系统校正功能
●自动归零
●软件自动控制调节样品压力
炉体选择
●L75/H 500LT -180℃ —— +500℃
●L75/H 700LT -180℃ —— +700℃
●L75/H 1000 RT —— 1000℃
●L75/H 1400 RT —— 1400℃
●L75/H 1550 RT —— 1600℃
●L75/H 2000 RT —— 2000℃
附件
●不同类型（设计/材质）的样品架
●通过游标卡尺对试样长度的在线输入
●可选手动，半自动和全自动（MFC）的气体箱，最多可容纳4气体
●样品制备设备
●烧结速率软件控制（RCS）
●多种旋转式和涡轮分子泵
●可在氢气环境下运行
应用
材料
聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金属/合金，无机物
工业领域
陶瓷，建材和玻璃工业，汽车/航空/航天，研究开发和学术界，金属工业/合金工业，电子工业
水晶（计算DTA）
利用L75膨胀计可以方便的分析水晶的热膨胀。外加的DTA功能可用于深入了解材料的热行为。DTA测量是基于样品温度的数学过程。在动态加热或冷却过程中放热和吸热作用影响样品温度的变化。在大约575℃发生相变。与文献值（574℃）对比得到测得温度的偏差，可用于温度校正。
铁
氩气气氛下的铁样品线性热膨胀（delta L）和的热膨胀系数进行分析。升温速率为5K/min 。736.3℃（热膨胀系数的峰值温度）后检测到收缩，这是由于原子结构发生变化，被称为居里点。测量值和文献结果的差异是由于样品的污染导致的。
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型号- TMA PT 1600,L 76 PT,TMA PT 1000 EM,LZT,TMA PT 1000,STA PT 1600,L 78 RITA,HFM,TFA,DTA PT 1600,L 76,CHIP-DSC 100,L 75,L75 HORIZONTAL,TGA PT 1000,L75-LASER-DILATOMETER,HFM 600,LFA 2000,LSR 1,L76,L75,LSR 3,L78,LFA 500,STA PT 1000,DSC PT 1600,STA PT 1600/2,L79/HCS,STA PT 1600/3,STA PT 1600/1,DIL L 75 PT,LSR-3,DIL L 74,LFA 1000,CHIP-DSC 10,HFM 300/2,HFM 300/1,HFM 300/3,LSR-1,L75-CRYO-DILATOMETER,L78 RITA/Q/D/T,HFM 300,DIL L 76 PT,STA HP 1,STA HP 3,TF-LFA,L78/Q DIL,L75 VERTICAL,L78 RITA D,HFM 600/1
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