【产品】具有低正向压降的硅桥式整流器KBPC50005W~KBPC5010W，峰值正向浪涌电流高达500A

时间： 2022-12-12 来源：鲁晶

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鲁晶半导体推出的硅桥式整流器 KBPC50005W~KBPC5010W，具有低正向压降，外壳采用了KBPC模压塑料，25℃环境温度时，最大重复峰值反向电压50-1000V，峰值正向浪涌电流高达500A（8.3ms 单半正弦波叠加在额定负载上（JEDEC 方法）），是整流应用的理想选择。

特点

模压外壳最大化散热

浪涌过载电流额定值-400A

低正向压降

机械数据

外壳类型：KBPC模压塑料

安装：适用#8螺钉安装的通孔

极性：参考器件本体标记

环氧树脂：UL94v-0级阻燃

最大额定值和电气特性

@25℃环境温度（除非另有说明）单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。对于容性负载，降额20%。

注：1.在1.0MHz下施加4.0V DC的反向电压测量

2.器件安装在散热器上的结对外壳的热阻

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