【应用】核芯互联基准源芯片CLREF3033用于伺服驱动器控制板，满足ADC需求
伺服驱动器控制板上一般会有一颗DSP芯片，DSP内部集成了IO、ADC、DAC等功能，在使用ADC功能的时候往往需要一个电压基准源作为ADC的基准，笔者最开始的时候使用的是LDO芯片，LDO芯片主要的问题就是容易受温度影响，温度有波动时输出电压就会有波动，同时LDO体积太大，给PCB的布板带来一定的影响。随后使用了国外某厂家的基准源，随着最近供货的紧张，芯片越来越难买，最后使用国产核芯互联厂家的基准源实现替换。
下图是作者的原理示意图：
图1.1 ADC基准源电路示意图
核芯互联的CLREF3033具有15ppm/°C 低温漂（典型值）、10mA 驱动电流、±0.2%的初始精度（B 尾缀）等特点，满足ADC的需求。下图是作者的实物示意图：
图1.2 实物示意图
使用核芯互联的基准源芯片可直接pin-to-pin替代TI品牌的基准源，外部电路简单，具有低的温漂特性，给ADC提供稳定的电压基准源。电路部分的测试数据如下所示：（1通道VCC信号；2通道AD-3.3V信号）
图1.3 VCC和AD-3.3V上电瞬间波形
图1.4 VCC和AD-3.3V断电瞬间波形
图1.5 伺服驱动器稳定运行时VCC和AD-3.3V的波形
图1.6 伺服驱动器在室温45°C时VCC和3.3V的波形
图1.7 AD-3.3V电源的纹波情况（测试电源的交流信号）
在实际测试中，AD-3.3V未出现较大毛刺，电源信号稳定，AD-3.3V纹波较小，满足ADC对基准电源的要求。
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CLREF06XX/CLREF10XX SOT23-6封装高精度、低噪声、低温漂CMOS电压基准源
型号- CLREF0633BAT,CLREF0625,CLREF1050AT,CLREF0633BAR,CLREF1050AR,CLREF1012AR,CLREF1033AR,CLREF0630AR,CLREF1012AT,CLREF1033AT,CLREF0620BAR,CLREF0620BAT,CLREF0625AT,CLREF0625AR,REF06,CLREF10,CLREF0612,CLREF0630BAR,CLREF1040AR,CLREF1025BAR,CLREF1025BAT,CLREF1040AT,CLREF0640AT,CLREF0630BAT,CLREF1025AT,CLREF0640AR,CLREF1025AR,CLREF0633AT,CLREF1018AT,CLREF1018BAT,CLREF1020BAT,CLREF0612AR,CLREF0633AR,CLREF1018AR,CLREF1020BAR,CLREF0612AT,CLREF0640BAR,CLREF1018BAR,CLREF06XXA,CLREF0618AR,CLREF06XXB,CLREF0618AT,CLREF0640BAT,CLREF06XX,CLREF1030BAR,CLREF1030BAT,CLREF1030AR,CLREF0650BAR,CLREF0612BAR,CLREF0650BAT,CLREF1030AT,CLREF1040BAT,CLREF0612BAT,CLREF0650AT,CLREF0650AR,CLREF0620AT,CLREF1040BAR,CLREF0640,CLREF1033BAT,CLREF1033BAR,CLREF06,CLREF1050BAR,CLREF1020AT,CLREF1020AR,CLREF10XXA,CLREF10XXB,CLREF0620AR,CLREF0630AT,CLREF0618BAT,CLREF0618BAR,CLREF10XX,CLREF0625BAR,CLREF1012BAR,CLREF1050BAT,CLREF0625BAT,CLREF1012BAT
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