【应用】核芯互联基准源芯片CLREF3033用于伺服驱动器控制板，满足ADC需求
伺服驱动器控制板上一般会有一颗DSP芯片，DSP内部集成了IO、ADC、DAC等功能，在使用ADC功能的时候往往需要一个电压基准源作为ADC的基准，笔者最开始的时候使用的是LDO芯片，LDO芯片主要的问题就是容易受温度影响，温度有波动时输出电压就会有波动，同时LDO体积太大，给PCB的布板带来一定的影响。随后使用了国外某厂家的基准源，随着最近供货的紧张，芯片越来越难买，最后使用国产核芯互联厂家的基准源实现替换。
下图是作者的原理示意图：
图1.1 ADC基准源电路示意图
核芯互联的CLREF3033具有15ppm/°C 低温漂（典型值）、10mA 驱动电流、±0.2%的初始精度（B 尾缀）等特点，满足ADC的需求。下图是作者的实物示意图：
图1.2 实物示意图
使用核芯互联的基准源芯片可直接pin-to-pin替代TI品牌的基准源，外部电路简单，具有低的温漂特性，给ADC提供稳定的电压基准源。电路部分的测试数据如下所示：（1通道VCC信号；2通道AD-3.3V信号）
图1.3 VCC和AD-3.3V上电瞬间波形
图1.4 VCC和AD-3.3V断电瞬间波形
图1.5 伺服驱动器稳定运行时VCC和AD-3.3V的波形
图1.6 伺服驱动器在室温45°C时VCC和3.3V的波形
图1.7 AD-3.3V电源的纹波情况（测试电源的交流信号）
在实际测试中，AD-3.3V未出现较大毛刺，电源信号稳定，AD-3.3V纹波较小，满足ADC对基准电源的要求。
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