【产品】Melexis 推出工作温度更高的远红外热传感器阵列MLX90641，为行业树立新的里程碑

时间： 2019-02-12 来源：Melexis

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2019年2月5日，全球微电子工程公司MELEXIS宣布推出全新版本的远红外(FIR)热传感器阵列。

相比当前版本的MLX90640，新版器件的热噪声显著降低，刷新率提高至64Hz，工作温度上限也提升至125°C。

最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中，尤其是在严苛的热条件下，安全性、效率和便捷性也更上一层楼。

新型MLX90641是一款16x12像素的小型IR阵列，采用符合行业标准的4引脚TO39封装，能够精确测量-40°C和+300°C 间的温度。器件出厂前已经过校准，在典型测量条件下精度可达到1°C。其噪声等效温差(NETD)仅为0.1K RMS，支持更高的精度要求。两种不同的视角(FoV)可供选择：标准55°x35°和110°x75°广角。

该器件采用3.3V单电源供电，可将所有结果存储在内部RAM中以便通过I2C兼容型数字接口进行访问，十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下，专有算法也能确保高度热稳定性。

MLX90641具有192个FIR像素点，使用性能较弱的处理器也毫无压力，有效降低了系统开销。此外，器件不需要重新校准，进一步缩减运营费用。

为了加速应用的开发，Melexis 通过github.com平台提供了MCU驱动程序软件，同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。

温度范围的扩展开辟了多种全新的应用领域，新型MLX90641将特别适用于传统烤箱和微波炉等烹饪家电应用，以及动力电子元件过热检测和汽车等工业应用。

谈及新产品的发布，Melexis温度传感器营销经理Joris Roels表示：“相比早先的器件，这款新器件温度范围更广、热稳定性更强，应用领域更为广阔。得益于这项新技术，即使是在更具挑战性的热条件下，我们也能够满足客户对精确温度传感的需求。”

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