兆科科技提供导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，助力解决5G小基站散热以及电磁干扰

时间： 2023-01-13 来源：兆科新能源材料公众号

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随着通讯技术的蓬勃发展，无线小基站等项目的大量开展，在室外或室内安装的小型基站是越来越多了。在5G网络建设中，小基站的作用就是提供5G容量的覆盖，在其覆盖范围内可按需提供大容量、低时延、高可靠的5G网络服务。但是，紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量与电磁干扰问题，这是必解决掉的问题！

5G小基站

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热界面材料需要具有高导热、低热阻来帮助热量传递。

内部元器件

导热散热方案推荐：

导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。

一、导热硅胶片

填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。还能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

二、导热相变化材料

在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在工作温度下，其中相变材料软化的同时不会完全液化和溢出。

三、导热凝胶

硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

电磁干扰方案推荐：

吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

吸波材料：

柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间。产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果。产品可以对应多样化的尺寸和形状。耐温性高，柔韧性好。无卤、无铅、满足RoHS指令。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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