兆科科技提供导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，助力解决5G小基站散热以及电磁干扰

时间： 2023-01-13 来源：兆科新能源材料公众号

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随着通讯技术的蓬勃发展，无线小基站等项目的大量开展，在室外或室内安装的小型基站是越来越多了。在5G网络建设中，小基站的作用就是提供5G容量的覆盖，在其覆盖范围内可按需提供大容量、低时延、高可靠的5G网络服务。但是，紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量与电磁干扰问题，这是必解决掉的问题！

5G小基站

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热界面材料需要具有高导热、低热阻来帮助热量传递。

内部元器件

导热散热方案推荐：

导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。

一、导热硅胶片

填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。还能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

二、导热相变化材料

在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在工作温度下，其中相变材料软化的同时不会完全液化和溢出。

三、导热凝胶

硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

电磁干扰方案推荐：

吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

吸波材料：

柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间。产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果。产品可以对应多样化的尺寸和形状。耐温性高，柔韧性好。无卤、无铅、满足RoHS指令。

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型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

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