【经验】可为适用于高频电路及精密通信设备的散热和建筑装饰行业的铜基板提供加工服务
铜基板是金属基板中最贵的一种,散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业等。下面有合盈小编给大家介绍下铜基板的相关知识:
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般在35μm~280μm;
导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.175),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铜基板导热系数顾名思义,它是一种铜基板散热性能参数,它是衡量铜基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铝等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铜基板,相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
当然,铜基板的绝缘层也可以用美国贝格斯绝缘层来压合,以及莱尔德高导胶进行压合制作,如果单纯采用环氧树脂(俗称PP)和铜板进行压合,就很难达到理想的高导热。铜虽然是有良好的导电和散热性能,但是决定铜基板导热系数的决定因素却取决于中间的那层绝缘胶。
合盈电路的PCB板定制服务可以快速加工高品质的厚铜板,其加工能力如下:
表面处理:沉金
层数:4
完成板厚:1.2mm
最小成品孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 0.25/0.25mm
特性:厚铜≥3OZ
合盈电路是世强的签约生态合作伙伴,用户可以在世强元件电商平台直接获取来自合盈电路的PCB板定制服务、技术资讯、官方资料等。
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除了设计文档,还需要提供制板说明的相关信息,如设计文件(DXP、CAD、PADS、Gerber都可以),制板说明(主要为设计文稿所未包含的设计信息,包括但不仅限于板厚、铜厚、板材、叠层、阻抗设计要求、表面工艺、执行标准等级、特殊工艺要求等);需要进行SMT贴片的还需要额外给出bom表信息。推荐合盈电路,可以加工。
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
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可加工PCB板层数:1-20层,板材类型:双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等,成品尺寸:10*10~60*55cm;板厚:0.5~5.0mm。
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