【产品】100V/1A的TS110S肖特基整流桥，MICRO-DIP/TDI表面封装
TS110S是PANJIT推出的一款采用MICRO-DIP/TDI表面封装的肖特基整流桥，最大重复峰值反向电压100V，最大平均正向整流电流1A，具有超低正向压降、低功耗、高浪涌能力等特点。封装图如下图所示。
特点：
● 阻燃环氧模塑料封装通过UL94V-0阻燃等级认证
● 低功耗，高效率
● 低正向压降，高电流能力
● 高浪涌能力
● 超快恢复时间，高电压
● 外延芯片结构
● 无铅符合欧盟RoHS 2.0标准
● 绿色环保塑封符合IEC 61249标准
机械参数：
● 外壳：MICRO-DIP / TDI模塑封装
● 端子：可焊性符合MIL-STD-750，方法2026
● 极性：如标记所示
● 安装位置：任意
● 重量约为0.003盎司，0.09克
表1 最大额定值（TA=25oC，除非额外标记）
表2 电气特性（TA=25oC，除非额外标记）
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