【应用】迈来芯医疗级非接触式红外传感器MLX90632系列用在手持温度检测仪，有不同FOV视场角可供选择
在医疗服务行业中，人体各部位的体温检测可以提供人体重要的状态信息，是直接或辅助诊断人体健康状态的一个重要指标。对于医疗级的温度传感器，温度测量的精度需要高要求高标准。温度传感器分为接触式和非接触式温度传感器，接触式温度传感器需要与被测物体进行物理接触，可以做到更高的测量温度，非接触式温度传感器主要是红外温度传感器，通过接收被测物体的不同热辐射波长测量温度，不需要与被测物体接触，响应速度快，使用灵活，适应不同的测温场景。
对于医用级手持温度检测仪的红外温度传感器方案，本文推荐迈来芯医疗级非接触式红外传感器MLX90632系列，其主要具备以下优势：
1、温度测量精度高，误差范围≤±0.2℃，符合医疗级温度测量精度要求，应用于手持式人体温度检测仪，检测人体不同部位温度，响应时间快，使用简单，方便灵活。
2、MLX90632在出厂时使用EEPROM存储器中存储的校准常数进行校准，医用版在工厂校准，兼容MCU回调机制，也兼容android系统，有助于从android驱动到应用解决方案。
在设计方面，MLX90632有不同FOV视场角的选择，镜头结构需要把FOV的全部范围露出来，不要有遮挡，影响测量精度，同时注意FOV的测量面积要小于被测物体面积，以下是MLX90632的FOV与被测物体面积的推荐测量距离。
D代表距离，S代表被测物的面积，那么：S:D=2tan（FOV/2）
所以整个测试系统能测试的距离和测试面积将由FOV来决定，大的FOV可以测试的物体表面积大，工程师可以根据系统需求来确定FOV的参数大小。
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MLX90632SLD MLX91804KXE MLX91805TXE REACH COMPLIANCE DECLARATION
型号- MLX90632SLD,MLX91804KXE,MLX91805TXE
MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组，高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组，从实现原理上，测温精度效果上。有什么差别？
你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。
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MEDICAL-GRADE TEMPERATURE SENSORS
型号- MLX90632SLD-DCB-000,MLX90614,MLX90614ESF-DCI-000,MLX90614ESF-DCC-000,MLX90632
Melexis（迈来芯）红外温度传感器介绍及技术指导
描述- 本资料主要描述了MLX红外温度传感器的工作原理、产品介绍及应用、设计问题及相关资料指引
型号- MLX90632SLD-BCB-000-RE,MLX90614DCC,MLX90614ESF-DCI,EVB90640,EVB90641,MLX90614ESF-DCC-000,MLX90614,MLX90615,MLX9064X,SGM2036-3.0,MLX90614ESF-DCI-000,MLX90615SSG-DAG-000,MLX90614ESF-ACC-000,MLX90640,ZTP-148,MLX90641,EVB90640-41,SGM2036,MLX90632,TS305
MLX90632 FIR sensor Datasheet
型号- MLX90632SLD-DCB-000-RE,MLX90632SLD-BCB-000-RE,MLX90632SLD-DCB-100-RE,MLX90632
REACH Article 33(1) - Communication on Substances of Very High Concern in Products
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