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【材料】道明石墨烯散热膜具有出色的柔韧性、耐弯折等特性, 成为折叠屏手机的理想散热材料
具有高断裂延伸率 , 断裂延长率大于5%,可适配折叠手机、曲面屏、异型等耐折弯场景;同时,材料还具有高导热率(>1100W/(m.K)),可满足相应的散热需求。
【产品】密度为2.0g/cm3的石墨烯超高导热膜FCM0040B,导热性能好,适用智能手机和平板电脑
鸿富诚推出石墨烯超高导热膜FCM0040B系列,拥有优异的导热性能,柔软耐折,厚度可控,广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品的热管理。该产品厚度为40(±10%)μm,密度2.0g/cm3,耐弯折次数≥100000次。
【产品】厚度为250(±10%)μm的石墨烯超高导热膜FCM0250B,易加工,密度为2.0g/cm³
鸿富诚推出FCM0250B系列石墨烯超高导热膜,拥有优异的导热性能,柔软耐折,厚度可控,广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品的热管理。该产品厚度为250(±10%)μm,密度2.0g/cm³。
汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南
目录- 公司简介 行业相关术语 石墨烯导热膜 人工合成石墨膜 石墨烯纤维导热硅胶垫 高导热硅胶垫 高导热凝胶 普通导热凝胶 双组份导热凝胶 普通导热硅胶垫 含玻纤导热硅胶垫 覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫 覆矽胶布导热硅胶垫 抗拉导热硅胶垫 低密度导热硅胶垫 非硅导热垫 导热绝缘片 导热硅脂 生产设备 检测设备
型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
石墨烯材料商汉烯科技授权世强硬创,代理产品具备高导热/导电特点
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道明超导石墨烯散热膜助力提升红魔9 Pro散热效率,耐弯折次数>20万次,满足电子产品柔韧性设计需求
随着新一代努比亚红魔9 Pro在2023年11月23日新品发布,道明高导热性能石墨烯再次展现在大众眼前。超高性能石墨烯散热膜提升了红魔9 Pro的散热效率,从而降低手机的温度,提高手机的性能和稳定性。
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石墨烯散热膜是以氧化石墨为原材料,通过均质分散、高温烧制和压延而成的高定向散热材料。作为新兴散热材料,石墨烯导热膜具有高导热、高热通量、柔性好、质轻、低热膨胀系数等优异特性,在消除局部热点、平滑温度梯度及改变热流方向等方面具备突出的应用价值优势。
道明将出席2023第10届深圳国际导热散热材料展,以创新和科技推动石墨烯导热材料在热管理领域的发展
道明将出席2023第10届深圳国际导热散热材料展。以全球化市场发展趋势及需求为视角,道明以打造“石墨烯导热材料行业领跑者”为愿景,专注于石墨烯导热膜的研发和生产,以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展,提高电子设备的可靠性、稳定性、耐用性。
FCM0040B 常规系列【石墨烯超高导热膜】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的FCM0040B系列石墨烯超高导热膜的规格和应用特点。该产品具有优异的导热性能、可控制的厚度、良好的加工性和耐拆性,适用于智能手机和平板电脑等电子产品的热管理。
型号- FCM0040B,FCM0040B 系列
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全球首家卷对卷高性能石墨烯导热膜生产商道明出席2023第十二届中国(北京)国防信息化装备与技术博览会,致力于成为石墨烯导热材料行业领跑者,专注于石墨烯导热膜的研发和生产,以创新和科技推动石墨烯在热管理领域的发展
CDGB40石墨烯导热膜
描述- 本资料介绍了浙江道明超导科技有限公司生产的石墨烯导热膜,该产品是一种高导热率的材料,适用于电子产品散热。产品具备厚度可控、耐折性好等特点,可用于智能手机、笔记本电脑等多种电子设备。
型号- CDGB40
“卷对卷”石墨烯导热膜材料在热管理领域中的应用
描述- 本资料介绍了浙江道明超导科技有限公司生产的石墨烯导热膜材料及其在热管理应用中的优势。资料详细阐述了石墨烯导热膜在电子设备散热领域的应用现状、材料制备流程、产品性能对比以及与人工石墨导热膜的优缺点。同时,资料还介绍了公司核心优势、合作优惠以及联系方式。
型号- CDGD,CDGC,CDGB,CDGA
道明推出厚度可控在30~500μm范围的石墨烯导热膜,可满足折弯次数>100000次
道明推出的石墨烯导热膜是氧化石墨烯经过涂布,高温处理,等工艺而形成的导热率极高的材料,具有密度低,柔韧性好,厚度可控等优点,可应用于电子产品的散热等领域。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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