【产品】紧凑结构的对称升压功率模块10-FY07NBA225S502-M507L98，逆变器和电源应用的不二之选

时间： 2018-11-17 来源：Vincotech

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功率模块,对称升压功率模块,10-FY07NBA225S502-M507L98,Vincotech

VINCOTECH（威科）是全球领先的电力电子模块（IGBT模块）解决方案的供应商，10-FY07NBA225S502-M507L98是Vincotech公司推出的一款采用高效紧凑的对称升压器结构的功率模块，其主要应用领域为电源和太阳能逆变器，可为其提供高开关频率和低损耗。

图1 10-FY07NBA225S502-M507L98封装外形图

10-FY07NBA225S502-M507L98的击穿电压高达650V，电流额定值为225A，即使面对高电压、大电流等极端工作条件也不会失去其可靠性。在直流测试电压下，其隔离电压高达6000V，在交流电压下，其隔离电压为2500V，进一步提高了器件的稳定性和可靠性。该器件的基板隔离材料为Al₂O₃，采用了焊接引脚，与PCB通过塔式安装方式实现机械互连。10-FY07NBA225S502-M507L98的存储温度范围为-40℃到125℃，在开关条件下的工作温度范围为-40℃到（T_jamx-25）℃，其中T_jmax为器件最大结温，该器件最大结温为175℃。

该款功率模块采用了对称升压器拓扑结构，集成的开尔文发射极可提升开关性能，温度传感器可提供实时的模块温度监测。10-FY07NBA225S502-M507L98采用了flow 1封装，凸形基材使其具备出色的热接触性；模块高度仅为12mm，可轻松实现低电感、紧凑型设计。此外，该模块采用了IGBT S5芯片技术，不仅提供高速平滑的切换还具备极低的栅极电荷和导通电压，Qg和V_CEsat分别可以低至492nC和1.43V，有助于降低开关损耗和导通损耗。

图2 10-FY07NBA225S502-M507L98拓扑结构图

10-FY07NBA225S502-M507L98产品特性：

·高效紧凑的对称升压器结构

·高开关频率和低电感设计

·IGBT S5芯片技术，具有低损耗

·集成温度传感器

·直流隔离电压可高达6000V

·采用了flow 1封装，高度仅为12mm

·Qg和V_CEsat分别可低至492nC和1.43V

·凸形基材，具有出色的热接触性

10-FY07NBA225S502-M507L98应用领域：

·电源

·太阳能逆变器

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