【产品】MiniSKiiP®系列功率模块采用先进的芯片贴装技术，具有高可靠性和灵活性

时间： 2020-10-13 来源：Vincotech

技术问答

VINCOTECH推出的MiniSKiiP^®系列功率模块，采用先进的芯片贴装技术，具有高可靠性和灵活性。

目前，功率模块在高温条件下能够长时间工作是产品的一项重要特性。对此，Vincotech借助先进的新型芯片贴装技术，增强整个MiniSKiiP^®系列产品中芯片与DCB之间的结合，从而实现这一目标。

Vincotech的MiniSKiiP^®系列产品采用最新一代的IGBT M7和IGBT7芯片，具有卓越的性能和多源采购的双重优势。产品的额定电流范围宽至5A~200A，能够提供灵活和可扩展的逆变器设计。用户可通过Vincotech的常用渠道获得采用IGBT7或IGBT M7芯片的MiniSKiiP^®的样品。

主要优势

高温条件下的使用寿命延长十倍以上

采用最新一代的芯片，提高了效率和功率密度，有助于降低系统成本

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全部评论（22）

luosai Lv8. 研究员 2020-10-27

学习一下
流水线 Lv7. 资深专家 2020-10-27

这个要支持。
用户32866223 Lv5. 技术专家 2020-10-27

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薛雨 Lv8. 研究员 2020-10-26

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风清扬 Lv4. 资深工程师 2020-10-26

学习一下

犀牛先生 Lv6. 高级专家 2020-10-25

学习
otsuka Lv9. 科学家 2020-10-24

学习了！
用户98546808 Lv5. 技术专家 2020-10-24

学习了
小小的 Lv6. 高级专家 2020-10-23

学习了
露露 Lv3. 高级工程师 2020-10-23

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