大功率电源散热设计的PCB板材应用

时间： 2016-07-28 来源：世强

技术问答

电源设计中，当电流通过电子元器件时会产生损耗，进而产生热量，当大量的热量集中在芯片中无法散出去，会导致芯片温度局部上升，进而产生漂移，迫使效率降低，严重时甚至可能烧毁芯片。所以在散热设计中，需要选择合适的路径将热量传导出去。

罗杰斯92ML系列板材，给电源散热设计，尤其是大功率设计提供了良好的解决方案。92ML是无卤、阻燃型板材，由导热性环氧树脂材料填充陶瓷粉组成。其玻璃化转换温度高达160℃，裂解温度大于350℃。在热传导中，其最显著的特性是其Z轴导热系数为2.0W/mK，是FR-4材料的6~10倍，X/Y轴导热系数为3.5 W/mK，采用的是ASTME1461测量标准。

92ML系列板材可以通过导热过孔，降低表面温度，消除高热点，进一步提高散热性。同时，92ML系列提供铝基板选择。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降到最低，从而使铝基板具有良好的热传导性。

图1：0.5W热源的热成像对比

92ML系列板材特征：
• Z向热导率可达2.0 W/m-K，平面热导率可达 3.5W/m-K （是FR-4的10倍）；
• 玻璃转化温度>160°C，Z向 CTE低至22 ppm/°C；
• 同类一流的耐热性能T260 > 60分钟，T288 > 30 分钟，T300 > 10分钟；
• 电强度>1000 Volts/mil；
• 无卤，UL 94V0，符合RoHS& WEEE要求；
• RTI值高达170°C。

典型应用：
• 高亮度LEDs；
• AC-DC和DC-DC电源转换器；
• 大面积背光板；
• 其他需要热管理的电子设计。

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全部评论（1）

大欢哥 Lv7. 资深专家 2017-07-15

增加铜层的厚度。是不是也可以增强散热的能力

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