Parker Chomerics推出导热率6.0 W/mK，31肖氏00硬度的全新导热垫PAD 60，弹性极佳
随着电子元器件处理能力提高和朝着更小更紧凑方向发展，产品对散热的需求也越来越高，热传导材料长期可靠地在振动、不规则等苛刻环境保护敏感电路器件显得至关重要。世强硬创平台联合PARKER CHOMERICS给广大客户带来全新导热间隙填充垫THERM-A-GAP™ PAD 60，导热率高，弹性效果佳，完美匹配导热散热方案。
特点优势与应用
THERM-A-GAP™ PAD 60导热间隙填充垫
· 是一种柔软的高性能导热间隙填充垫，具有6.0 W/mK的导热率和31的肖氏00硬度。
出色的导热性和极低的变形以及极低的释气，在散热器和可能存在不平整表面、气隙和粗糙表面、纹理的电子设备之间提供有效的热界面。
· 有多种厚度可供选择，并以10" x 15"的标准板材完成。定制尺寸配置和模切零件可作为单个零件或在片材上使用。
· 并且具备高粘性表面降低接触电阻；类似热腻子的模量；超低偏转力要求；高导热性；符合RoHS标准；UL 94 V-0 可燃性等级等一系列高性能要求标准。
可用载体：
• A–铝箔（带有PSA）——这种载体的主要功能是允许在间隙垫上涂上压敏粘合剂。
• 无载体（无字母区别）- 无载体或“未加固”允许间隙垫在两侧具有高粘性表面，从而使垫高度贴合。
应用场景：
· 电子设备中对驾驶员安全至关重要的有效散热，提高驾驶员安全技术的可靠性。例如：汽车电子、汽车摄像头/传感器、音频技术；
· 可靠的5G通信基础设施，帮助促进下一代5G网络和设备的开发。如5G电信基础设施、大规模 MIMO 基站和天线、BBU 和 RRU；
· 更酷、更快的CPU，超快频者，提高速度和可靠性。例如：CPU/主板、电源、LED照明；
· 冷却器连接的设备、连接消费类设备的有效散热。例如：智能家居设备、音频技术和扬声器、安全摄像头和传感器。
Parker Chomerics THERM-A-GAP间隙填充垫是一系列低软导热硅橡胶和非硅橡胶弹性体，适用于必须在半导体元件和散热表面之间的较大且不同的间隙上传导热量的应用，满足广大客户多样化、多领域的实际产品需求。
资料下载
【选型】 Therm-A-Gap™PAD 60超柔软、高性能导热填隙垫片
【选型】Therm-A-Gap™PAD 30 3.2 W/M-K导热填隙垫片
【选型】THERM-A-GAPTM 974、G974和976高导热间隙填充垫
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小扬 Lv4. 资深工程师 2022-08-10学习 -
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酷乐 Lv7. 资深专家 2022-07-22学习 -
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一闪一闪亮眼睛 Lv7. 资深专家 2022-07-14学习 -
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saw Lv5. 技术专家 2022-07-06学习 -
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型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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