【产品】结构粘接强度≥8Mpa的双组份快固导热结构胶XK-D20,固化速度快,使用简单

2021-10-11 金菱通达
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GLPOLY针对EV电池包的导热设计,从导热硅胶片,到导热凝胶垫片,现在已开发出应用于CTP电池包的导热结构胶。其中,在粘接强度指标上,金菱通达XK-D系列双组份无硅导热结构粘接强度已经可以做到8Mpa。

 

10月份,金菱通达接到日本丰通通商会社想要寻找一款可以适用于cell to pack的导热结构胶的邮件,要求是剥离强度大于30kPa,抗剪切强度大于140kPa等。面对日本客户的需求, GLPOLY的导热结构胶就可以完全满足。

 

XK-D20双组份快固导热结构胶的优点:

● 导热、绝缘、半刚性粘结、密封多种功能

● 属无硅体系,没有硅油产生,不会污染零件,不仅解决了“漏油问题”,产品符合国际环境标准

● 粘结强度高,≥8 MPa,固化终点可达13.2 MPa,可替代机械紧固件,简化结构、减轻重量和空间,提高电池包单位体积能量

● 可利用点胶机施工、配合自动化生产线、可显著提高工效和粘结质量,使用简单

● 固化速度快, 12h后理化电气性能达到稳定

● 服役寿命长, 适合于工程界面不同金属或塑料之间的粘结与导热

● 固化后为半刚性体,正割模量≥173 Mpa,粘结强度≥8Mpa

● 无溶剂、无气味:这不仅是导热结构胶的功能要求,也是环保的必然要求

● 符合GB 33372-2020 胶粘剂挥发性有机化合物限量标准

 

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产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
Flammability
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热界面材料
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选型表  -  金菱通达 立即选型

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金菱通达导热材料

型号- XK-P20S,XK-U528,XK-G80,XK-D30,XK-G60,XK-D20,XK-G30,XK-D12,XK-G65,XK-A08,XK-G35,XK-S60,XK-S40,XK-P20,XK-S20,XK-D153,XK-S15

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