【产品】最大计算能力50GOPS的RC8S68自适应芯片，拥有256个32位异构计算单元
若贝微电子RC8S68自适应芯片的平均功耗0.15W，最大计算能力50GOPS，32位数据，采用台积电40nm工艺，拥有256个32位异构计算单元。
图 1 实物图
芯片参数
◆256个32位计算核心
◆64个并行单精度浮点计算单元
◆内核功耗：0.15W
◆台积电40NM低功耗工艺
◆1200万逻辑门
◆最大计算能力50GOPS
◆重构一次10μs到10ns
◆USB3.0接口
◆64个32位乘法器
◆QFN68封装
产品特点
◆动态重构
◆异构系统
◆成本可控
◆并行加速
◆硬件可更新
◆串并行一体化
◆功耗低
◆一芯多用
◆设计简单
产品应用优势
移动设备
◆手机、平板
◆并行加速处理
◆算法硬件加速
◆成本低
◆Time to Market短
◆硬件可更新
晶圆厂工艺线
◆提高工艺线生产良率
◆快速缺陷反向定位
◆避开损坏单元
云计算
◆提升速度，降低能耗
◆软件定义芯片
◆边配置边计算
◆硬件升级成本低
机器人
◆硬件热插拔
◆传感器驱动硬件化
◆自动识别硬件
◆一芯多用
◆不同环境功能不同
监控
◆图像预处理
◆算法硬件加速
◆兼容不同摄像头
◆远程配置摄像头功能
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型号- PL3322C
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