【产品】最大计算能力50GOPS的RC8S68自适应芯片，拥有256个32位异构计算单元

时间： 2021-11-23 来源：若贝微电子

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若贝微电子 RC8S68 自适应芯片的平均功耗0.15W，最大计算能力50GOPS，32位数据，采用台积电40nm工艺，拥有256个32位异构计算单元。

图 1 实物图

芯片参数

◆256个32位计算核心

◆64个并行单精度浮点计算单元

◆内核功耗：0.15W

◆台积电40NM低功耗工艺

◆1200万逻辑门

◆最大计算能力50GOPS

◆重构一次10μs到10ns

◆USB3.0接口

◆64个32位乘法器

◆QFN68封装

产品特点

◆动态重构

◆异构系统

◆成本可控

◆并行加速

◆硬件可更新

◆串并行一体化

◆功耗低

◆一芯多用

◆设计简单

产品应用优势

移动设备

◆手机、平板

◆并行加速处理

◆算法硬件加速

◆成本低

◆Time to Market短

◆硬件可更新

晶圆厂工艺线

◆提高工艺线生产良率

◆快速缺陷反向定位

◆避开损坏单元

云计算

◆提升速度，降低能耗

◆软件定义芯片

◆边配置边计算

◆硬件升级成本低

机器人

◆硬件热插拔

◆传感器驱动硬件化

◆自动识别硬件

◆一芯多用

◆不同环境功能不同

监控

◆图像预处理

◆算法硬件加速

◆兼容不同摄像头

◆远程配置摄像头功能

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型号- EP4CE115,EP4CE22,XC6SLX150,EQ6HL130,EP4CE40,ER2HL18,XC6SLX45,EQ6HL16,XC6SLX25,ER2HL35,XC6SLX100,EP4CE15,ECP5,EP4CE75,EP4CE30,EP4CE55,EQ6GL9,EP4CE10,EQ6HL45,EQ6HL25,EP4CE6,XC6SLX75,XC6SLX4,XC6SLX9,XC6SLX16

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