IoT最强解决方案：助力开发人员轻松进军IoT领域
协助开发人员简化设计并缩短产品上市时间
芯科实验室(SILICON LABS)宣布推出完整的 Bluetooth Smart 解决方案系列产品，其设计旨在协助开发人员将无线物联网(IoT)设计功耗、成本和复杂度降至最低。Silicon Labs在收购Bluegiga后大幅提升全面支援 Bluetooth Smart 方案的能力。全新 Blue Gecko 解决方案包括超低功耗无线系统单晶片(SoC)、嵌入式模组、 Bluegig软体开发套件(SDK)和Bluetooth Smart 软体协定堆叠。
Blue Gecko 无线SoC和模组可协助开发人员简化设计并缩短产品上市时间，非常适用于家居互联、健康和健身、穿戴式产品、汽车、消费性电子、音讯和产业自动化等各市场领域应用。Silicon Labs的Blue Gecko系列产品为开发人员提供高度弹性，使其可在初始阶段采用模组，之后转向SoC时系统几乎不需再重新设计。
Silicon Labs资深副总裁兼IoT产品总经理James Stansberry表示，“我们新的Blue Gecko系列产品助力开发人员轻松快速进入IoT领域，使他们得以将Bluetooth Smart产品快速推到市场，开发工具和软件对于模块和SoC芯片是兼容的，因此后期如果生产由使用蓝牙模块转为SoC芯片，也不必重复购买开发工具。我们对Bluegiga的收购为我们的Blue Gecko系列产品提供了最佳的脚本语言和协议栈，因此可以很容易的添加Bluetooth Smart连接到数不尽的IoT应用中。”
Blue Gecko SoC为首款专为IoT应用而最佳化的无线SoC系列产品，其结合了Silicon Labs的节能型 EFM32 Gecko MCU 技术和超低功耗 Bluetooth Smart收发器。该创新的单晶片解决方案提供了先进的能源效率、最快速的唤醒时间和卓越的 RF 灵敏度，且丝毫不影响 MCU 特性，结合了具备 Bluegiga Bluetooth Smart 的软体协定堆叠，可协助开发人员节约系统功耗、成本并缩短上市时间。相较于其他 Bluetooth Smart IC方案， Blue Gecko SoC能够藉由已经整合的PA 和 balun 输出+10dBm或更高的输出功率，进一步降低系统设计复杂度。
Blue Gecko SoC基于ARM Cortex-M3 和 M4 核心，并提供128 - 256kB的Flash容量和16 - 32kB的RAM容量。此SoC整合了一系列低功耗周边和用于自主周边作业的Silicon Labs 周边反射系统(PRS)。 Blue Gecko SoC系列产品亦将推出具有更多Flash和RAM储存容量以及采用其他封装方式的产品选择，以因应未来应用需求。
基于 Blue Gecko SoC的 Bluegiga 模组可协助开发人员缩短产品上市时间、降低开发成本，已经通过认证的，可随插即用的 RF 设计可以降低产品相容性的风险。Bluegiga Bluetooth Smart 模组包含了 Blue Gecko SoC的所有特性，已通过了北美、欧洲、日本及韩国等主要市场的认证测试。
Bluegiga 模组包括Bluegiga Bluetooth Smart软体协定堆叠和配置工具(profile toolkit)，并配备256kB Flash和32kB RAM，为应用程式提供了充足的可用储存空间。弹性的硬体介面可方便地连接各类周边和感测器，天线的整合则使RF的性能稳定一致，让产品设计更简洁。 Bluegiga Bluetooth Smart 模组能以非常低的功耗执行，并让无线系统可设计为以标准3V钮扣电池供电，或者采用两个AAA电池供电。
为简化无线开发，Silicon Labs为 Blue Gecko 模组和无线SoC提供了完整的Bluegiga Bluetooth Smart 软体协定堆叠。该协定堆叠实现了 Bluetooth Smart协定层，包括属性协定(ATT)、通用属性配置协定(GATT)、通用存取协议(GAP)、以及安全管理和连接管理。
Blue Gecko 系列产品包括用于开发Bluetooth Smart应用的完整无线SDK，可以透过简单的 Bluegiga BGScript 描述语言实现主机式(host)或单一晶片式(standalone)的应用开发。 BGScript 使开发人员无需外加MCU来执行应用逻辑，可快速制作应用程式，并降低成本、简化设计、加速上市时程。Bluetooth Smart应用设定档和范例程式也可协助开发人员更顺利地进行开发。
来自IHS Technology的预测数据表明，到2018年Bluetooth Smart将占到整个低功耗无线模块和芯片组市场出货量的42%。当前相当多的Bluetooth Smart芯片组被用于无线模块，以满足低出货量IoT应用的需求，极大简化了RF设计。预估到2020年当许多IoT应用达到更高的出货量时，高性价比Bluetooth Smart芯片组和无线SoC的使用量将有望超过模块。
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