【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片，导热系数7.5W/mk，实现快速散热

时间： 2022-07-21 来源：Laird

技术问答

Tflex™ HD7.5导热垫片是莱尔德（LAIRD）高压缩形变系列产品中一款非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。因此，有助于降低设备承受的机械应力并且实现快速散热。

Tflex™ HD7.5导热界面材料的厚度从1mm（0.04 英寸）到5mm（0.2英寸）。莱尔德能通过当地的生产设施为为客户提供该材料，满足世界各地客户的生产需求。

特性与优势

· 7.5W/mK导热系数

· 低压缩应力与高压缩形变

· 最小化对PCB板和元器件的压力

· 低挥发和低渗油

· 大公差应用

常规

初步数据表

供应规格

标准厚度

· 提供从1mm（0.04 英寸）至5mm（0.2英寸）不同厚度梯度的材料，每一厚度梯度相差为0.25mm（0.010英寸）

· 提供18x18英寸和9x9英寸的标准板材尺寸或定制模切部件。

选项

· DC1–单面粘性

· A1–单面背胶

料号系统

Tflex™ 为莱尔德导热垫片产品系列。HD7.5为高压缩形变，热导率7.5W/mk材料。片材厚度（毫米）在材料名称后列出。

示例：

· Tflex™HD7.5,1.00为1.00 mm 厚的 Tflex™HD7.5材料

· Tflex™HD7.5,1.00,A1为1.00mm 厚的 Tflex™HD7.5单面背胶材料。

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全部评论（9）

jishizhong Lv9 2022-08-09

学习了
马小马儿 Lv5. 技术专家 2022-08-05

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佳1佳 Lv7. 资深专家 2022-08-02

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yuyu Lv8. 研究员 2022-07-30

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EEric Lv7. 资深专家 2022-07-28

棒棒哒

勇往直前1234 Lv6. 高级专家 2022-07-27

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大风起兮 Lv8. 研究员 2022-07-26

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转身 Lv5. 技术专家 2022-07-26

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titan Lv8. 研究员 2022-07-26

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