【产品】业界首款针对汽车安全和信息娱乐市场的时间飞行（ToF）3D传感器MLX75023
全球领先的3D视觉和手势识别解决方案供应商SoftKinetic公司与全球汽车半导体和传感器创新厂商迈来芯(MELEXIS)公司已经可以提供业界首款针对汽车安全和信息娱乐市场的时间飞行（ToF）3D传感器。该MLX75023传感器集成了SoftKinetic公司的技术，并且采用迈来芯公司的汽车级CMOS混合信号工艺制造，是当今市场上分辨率最高的3D传感器。它完全工作在日光条件下，使其成为车辆驾驶舱完美的解决方案。MLX75023可用于自然的3D手势识别和可靠的驾驶员监控，能够把信息娱乐导航控制和安全功能发展到一个新的水平。
MLX75023是一个QVGA（320×240像素）分辨率的光学ToF相机传感器。它集成了SoftKinetic拥有专利的DepthSense 3D成像技术，采用SoftKinetic公司先进的图像处理软件，能够感测到最细微的手势，以及在车内人和物体的形状、大小和行为。采用这项技术，司机可以用简单的手势来调节车内温度和广播，或拨打电话，而无需将目光离开汽车行驶的路面。该传感器的附加功能还可以对驾驶员的行为和情绪进行监控，为车内每一位乘客创造一个更安全的环境。
SoftKinetic公司首席执行官Michel Tombroff评论说：“我们独特的ToF传感器为游戏环境、增强和虚拟型现实、甚至客厅等场景都创造了令人兴奋的机会。我们和 Melexis公司一起合作，现在已经能够提供这款完全在日光下工作的传感器，它是汽车环境下完美的解决方案。我们很高兴看到此传感器所带来的众多可能性，并且期待汽车制造商以不同的方式将其纳入驾驶舱和更多其他设计。”
迈来芯公司首席执行官Françoise Chombar表示：“对于迈来芯公司，我们非常自豪地把最具创新性和技术先进的传感器以及半导体系统方案推向竞争激烈的汽车市场。 SoftKinetic公司独特的DepthSense 3D成像技术无论在性能还是功能方面都是无与伦比的，对于迈来芯公司是一个优秀的合作伙伴。这种合作已经使我们率先为汽车安全和信息娱乐市场提供3D视觉技术，我们相信这些传感器将改变传统上司机和乘客享受乘车体验的方式，并确保他们更好地免受伤害。”
MLX75023传感器的其它特性包括：
• 高环境光工作稳定性和可靠性
• 适合于LED或者激光照明
• 高达40 MHz 的传感器调制
• 小型玻壳BGA封装
• 高达帧/秒的原始帧率
• 符合AEC-Q100 grade 2标准要求
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 3
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
相关研发服务和供应服务
评论
全部评论（3）
-
![]()
![]()
火山 Lv7. 资深专家 2019-08-27不错 -
![]()
![]()
Keil Lv7. 资深专家 2019-05-18好东西 ! -
![]()
![]()
terrydl Lv9. 科学家 2017-11-29了解下
相关推荐
【产品】Melexis推出新款3D磁性位置传感器芯片MLX9042x系列，专为注重成本的汽车客户而设计
2022年6月，Melexis宣布推出MLX9042x系列，为其3D磁性位置传感解决方案再添新成员。该系列3D磁性位置传感器芯片专为注重成本的汽车客户而设计，能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置。
【产品】汽车级单芯片TOF图像传感解决方案MLX75027，集成传感器与信息处理单元，有官方评估套件
MLX75027是Melexis公司 新推出的业界首款汽车级单芯片TOF图像传感解决方案，非常适合应用于手势识别、驾驶员监控、人员或障碍物检测以及交通监控等方面。MLX75027作为一款片上系统SOC，具备了在单片封装中提供VGA分辨率的图像传感以及信息处理功能。解决方案支持640 x 480的像素点，像素点10 x 10 µm，支持850和940 nm的波长，帧率最高可达135 FPS。
【产品】全集成的光学飞行时间图像传感器IC MLX75026，具有320×240像素阵列
Melexis（迈来芯）推出的MLX75026是一款全集成的光学飞行时间图像传感器IC，具有基于DepthSense®像素技术的QVGA（320×240）像素阵列。目标应用包括工业、零售、物流和智能城市中的汽车驾驶员监控（DMS）、车内监控 （ICM）、外部保护以及机器人技术、自动运输（AGV）、人员和3D物体检测等。
【应用】分辨率达640*480的单芯片VGA ToF传感器MLX75027，可用于智能机器人视觉同步定位和3D建图
MELEXIS推出了单芯片VGA ToF传感器MLX75027，分辨率达640*480，应用于智能机器人视觉同步定位和3D建图，高达100MHz的可编程调制频率，使测距精度更高，距离更远；帧率可到135FPS，动态相应快，能够检测快速移动的物体。
磁阻式的角度传感器和霍尔式以及基于3D霍尔传感器方案的角度传感器，各有和优缺点？如何进行选型？
磁阻式角度传感器，例如TE AMR sensor，具有可重复性高、反应时间短和开关频率高等特点。2D霍尔式传感器，例如MLX90365，可以用在角度检测。3D霍尔传感器可以检测任意三维分量，例如MLX90333，实现真正的3D检测，也可以用在二维角度检测。【技术】浅析磁传感器HALL、AMR、GMR、TMR技术
【应用】迈来芯应用于机器人领域的传感器芯片解决方案介绍 ∣ 视频
迈来芯传感器芯片在机器人上的应用视频介绍。
【经验】3D霍尔位置传感器MLX90363标定方法之MCU标定法
本文介绍了MELEXIS的3D霍尔位置传感器MLX90363标定方法之一的MCU标定法，对具体实现的步骤、时序及关键命令做了介绍和说明，供读者使用MLX90363时参考。
迈来芯携应用于汽车行业的先进传感器和驱动器技术亮相慕尼黑电子展
在即将到来的慕尼黑电子展上，迈来芯（Melexis）将亮相并聚焦多个前沿领域，包括汽车、可替代出行、可持续世界、机器人和数字医疗等行业，展现其卓越的传感和驱动技术实力。
拥有业界最低的压力噪声及功耗，传感器专家TDK InvenSense授权世强硬创代理
为覆盖更多用户需求扩大产品应用领域，TDK InvenSense授权世强硬创代理运动传感器（3轴/6轴/7轴/9轴）、超声波TOF传感器、气压传感器、MEMS麦克风等全线产品。
迈来芯TOF传感器MLX75023替代EPC660，刷新率更快，结构更紧凑
迈来芯TOF传感器组合MLX75023与MLX75123集成光源控制，12bit并行摄像头接口，速率最高达 80 Mpix/s，工作温度范围为-40°C~+105°C，通过 AEC-Q100 认证，可完美替换EPC660。
【经验】Melexis芯片EOS故障实例分析
EOS表现方式是过压或者过流产生大量的热能，使元器件内部温度过高从而损坏元器件。EOS产生原因众多，且通常难以准确定位故障原因。本文选取EOS中一种典型故障原因，进行分析，希望用户合理应用Melexis芯片，减少芯片失效故障率。
电子商城
品牌：MELEXIS
品类：Time-of-Flight Companion Chip
价格：￥194.1839
现货： 56
品牌：MELEXIS
品类：Automotive VGA TOF sensor
价格：￥638.1912
现货： 11
现货市场
服务
可根据需求定制抛光速率，镜面不锈钢光洁度有11~14级可选，具有去除率高、抛光后粗糙度低于10nm、光泽度高、易于清洗等特点，可在粗抛、中抛后的精抛工序、车削后使用。
最小起订量： 25kg 提交需求>
可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论