【应用】莱尔德导热垫片Tflex 600和BMIS系列屏蔽罩组合方案解决智能音箱EMI及散热问题
通信和互联网的发展催生了很多新功能的事物，智能音箱就是其中之一，和传统的智能播放音乐的音箱相比，因为互联网的加持，功能更加的丰富，包括播放音乐、语音互动、控制家电、和手机互联打电话、电台等等。
智能音箱的体积一般都不大，主控面板上的各种芯片肯定不少，包括主控芯片、功放芯片、音频芯片、内存芯片蓝牙芯片等等，实现如此多的功能且出现狭小的空间中，能量转换产生的热量会使芯片的温度聚积升高，如果不做散热处理，芯片功能肯定会收到影响，常规方案就是使用导热垫片把热量导到屏蔽罩或者金属散热器上，莱尔德导热垫片Tflex 600，导热系数3W/mK，可以快速把热量传递到散热器件上面，保证芯片的正常使用。
有互联网加持并且能和手机互联，蓝牙模块和WIFI模块肯定少不了，再加上诸多元器件堆积在狭小空间中，EMI问题肯定会影响芯片的正常工作，莱尔德BMIS系列屏蔽罩可以为智能音箱提供屏蔽方案，莱尔德BMIS系列有一体式或者二级分离式，并且可以选择打孔处理，和莱尔德导热垫片Tflex 600灵活搭配解决智能音箱EMI和散热问题。
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