【产品】1500V/400A的功率模块,采用三电平NPC(I型)拓扑结构和IGBT M7芯片技术
VINCOTECH(威科)推出的功率模块70-W224NIA400M703-L400F70,击穿电压为1500V,标称芯片额定电流为400A,采用三电平NPC(I型)拓扑结构,IGBT M7芯片技术,具有易并联,低关断损耗,低集电极-发射极饱和电压和集成温度传感器等特点,可应用于太阳能逆变器,UPS等领域。
图1 产品实物图
图2 电气原理图
特点
●2400V NPC拓扑结构
●大功率螺旋接口
●低电感接口,用于外部直流电容器和元件级并联
●高速buck IGBT
●集成温度传感器
●IGBT采用 Mitsubishi Gen 7技术,具有低VCEsat和改善的EMC性能
●低电感封装
基本模块信息
●型号:70-W224NIA400M703-L400F70
●产品系列:VINcoNPC X4
●产品状态:资格认证中
●击穿电压:1500 V
●标称芯片额定电流:400 A
●标准包装数量:8
产品细节
●拓扑结构:Three-level NPC (I-Type)
开尔文发射器,可改善开关性能
中性点钳位拓扑(I-Type)结构
温度传感器
●芯片技术(主开关):IGBT M7
易并联
低关断损耗
低集电极-发射极饱和电压
正温度系数
短尾电流
优化的开关特性,用于改善EMC
●基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
●电气互连:螺旋端子
外壳信息:
●模块外壳:VINco X4
●尺寸:134.8 mm x 129.2 mm
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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flow 0B
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