【技术】金誉半导体浅析集成电路封装类型有哪些?
集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤，集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
首先，封装形式的缩语都是英文转换过来的，比如：BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是quad flat package with bumper的缩写，DFP双侧引脚扁平封装是dual flat package的缩写等等。芯片的封装类型实在是太多了，这里总结了一百多种比较常见的集成电路封装，希望能让你对封装有一个大概的了解。
其中，这些缩略语的含义，部分常用的为：
1．BGA球栅阵列封装
2．CSP芯片缩放式封装
3．COB板上芯片贴装
4．COC瓷质基板上芯片贴装
5．MCM多芯片模型贴装
6．LCC无引线片式载体
7．CFP陶瓷扁平封装
8．PQFP塑料四边引线封装
9．SOJ塑料J形线封装
10．SOP小外形外壳封装，部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)
11．TQFP扁平簿片方形封装
12．TSOP微型簿片式封装
13．CBGA陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP陶瓷熔封双列
17．PBGA塑料焊球阵列封装
18．SSOP窄间距小外型塑封
19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB板上倒装片
......
看到上面的缩略语或许很多人就已经明白了一定的规律，比如C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CBGA表示的是陶瓷（BGA）焊球阵列封装，这是在实际生产过程中经常使用的记号。P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PBGA表示塑料（焊球阵列封装）DIP。还有G－(Glass)即玻璃密封的意思，如DIP－G，这个G就代表玻璃。
在这么多集成电路封装中，最常见的类型有六种，分别为DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模块式。图示封装形式，金誉半导体都可以为您提供服务，还可以为您完成后续测试工作。
MCM(multi-chip module)这种形式有所不同，它属于多芯片组件：是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。其中布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
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型号- 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世界上最大的芯片是如何诞生的？
自1950年代末发明集成电路以来，晶体管密度不断提高，应用于航天、通信和消费产品等领域。Cerebras公司开发出拥有2.6万亿个晶体管的晶圆级引擎(WSE)，用于AI优化处理，大幅减少神经网络训练时间。该芯片是半导体技术的重要里程碑，将于2022年8月9日起在博物馆限时展出。
金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）/迪浦 电源管理芯片和MCU产品选型指南
目录- 公司简介 AC-DC电源管理系列 车充电源管理&DC-DC降压电源管理&DC-DC升压电源管理系列 LDO线性管理&锂电保护系列 锂电二合一&电池充电管理系列 电池充放电管理&MCU产品系列 双极锁存性霍尔开关 低压微功耗HALL开关&快充协议产品系列 MCU部分产品封装
型号- PT8300,PT8261,PT2280,PT2281,DW01A,PT2712,PT2710,PTB153CX,PTM172SX,PT2711,PT4057,HT75XXM,PTB0131XXS-S16B,PT7203,PT3520,PT1812B,PTB152SX,PT1812A,HT75XXH,PTB251CX,PTB232CX,PTB133SX,PTB156SX,PT3515,PTB132BSX,PT6505,PT6503,PTM232CX,PT248,PT4054B,PT255,PT6020,PT253,PT8201,PT254,PT6023,PT8200,PT8035 3-515,PT2580,PT3773C,PT3773A,PTB131CX,PTB150CX,X,PTB232SX,PTB0232XXS-S14,PTB15A,PT258,PT5202,PTB271CX,PTB153SX,PT7200A,PTB134SX,PT7200B,PT7200C,PT7200D,PT6648,PT6601Q,PT6523,PT2005A,PT2005B,PT2005C,PT6002,PT6003,HT73XX,PTM151CX,PT2360,PTB0154BXXS-S14,PTB271SX,PT2358,PT437B,PT2783A,PT2783B,PT437,PT438,PTB131SX,PTB0131XXS-D16B,PTBO132XXS-S16A,PTB150CS,PTB234CX,PT2773C.,PTBO234XXS-S20,PT2502,PTBO132XXS-S14,PTF89S003X,PT8206,PT8203,PT2500,PT8202,PT8001,PT6220,PT8002,PT6221,PTM154CX,PTB0150XXS,PT2535,PTM173SX,PT6219,PTM154SX,PTB0150XXC,PT2773A,PT2773C,PT2773D,PT2010,PTB234SX,PT6212,PTB156CX,PT188,PT6291,PTB171BSX,PT181,DW01AP,PTBO234XXC-D20,PTBO232XXC-S16A,PT2008,PT6608,3TB154CSX,PT6206,PTB0232XXC-DK,PTB150G,HT75XX,PT4302
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金誉半导体推出的PT7015 是一款超低系统成本的高精度 LED 恒流驱动芯片，适合于85V-265V 全范围交流输入电压的非隔离降压型LED恒流电源系统，是一款内置 500V 功率管的单芯片集成电路，只需要很少的外围元件，即可实现优异的恒流特性。
集成电路封装类型有哪些？
集成电路封装是芯片生产的重要环节，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。封装形式众多，包括BGA、CSP、COB、COC、MCM等多种类型，其中最常见的有DIP、PGA、BGA、CSP和MCM等。MCM是多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在布线基板上。封装技术不断变迁，技术指标越来越先进，引脚数增多，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。
BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。那BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？本文中金誉半导体来带大家了解一下。
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金誉半导体集团旗下的迪浦电子是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。其推出采用PDFN5X6-8L封装的N沟道高级功率MOSFET PTN4080，具有低导通电阻，快速开关等特性。在TC=25℃的条件下，其漏源击穿电压为40V。
集成电路是什么？有哪几种？
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数字化转型标杆案例——金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品＆服务。
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