Silicon Labs成本优势的无线SoC芯片 EFR32MG21和EFR32BG21在照明市场的应用

时间： 2019-04-29 来源：Silicon Labs

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SILICON LABS公司最新推出了Wireless Gecko Series 2 系列无线Soc芯片，包括支持多协议无线SoC EFR32MG21和支持蓝牙/蓝牙Mesh SoC EFR32BG21系列，具有小体积优势、成本优势，性能优势。旨在使物联网产品更加强大、高效和可靠，在照明市场的应用，EFR32xG21提供更有竞争力的成本，更小的体积，更高的性能，帮助照明产品获得更强竞争力。

在照明市场，对无线通信芯片提出了以下需求：

1、多协议：实际产品应用有着非常多的无线通信网络存在，例如Zigbee，蓝牙，蓝牙Mesh，私有协议等。

2、要低功耗：例如现在很多的单火线供电开关，电池供电开关/灯泡。

3、小体积：球泡灯，或者一些小体积的照明产品，内部安装控制器的空间小，要求无线通信芯片小体积。

4、耐高温：户外的照明系统，或者球泡灯，工作时环境温度较高，需要无线芯片也能耐高温。

5、成本控制：照明市场需求更低的成本，获得更多的竞争力和产品性价比。

6、高性能：得更好的通信距离，通信可靠性，处理能力，提升用户体验。

7、安全性能：更高的安全性能，保障照明系统和用户安全。

针对以上需求，Silicon Labs EFR32MG21和EFR32BG21系列，完全满足以上需求：

1、支持Zigbee，蓝牙，蓝牙Mesh，私有协议，Thread协议。

2、低功耗，发射电流9.3mA（@0dBm），接收电流8.8mA，睡眠电流EM2模式5uA。

3、业界最小的4 mm x 4 mm QFN封装多协议SOC，如下图，设计成模块的尺寸只有10mm * 15mm。可以放进球泡灯，体积狭小的各种开关面板等。

4、耐高温，EFR32xG21工作温度可达-40°C to 125°C。完全满足照明的高温需求。

5、EFR32xG21具有非常好的成本优势，集成了PA，巴伦，较少的外部匹配元件。同时内部相比EFR32xG1系列，内部不再集成DC/DC，也可以节约一些外部电感等，BOM减少，成本进一步降低，帮助用户产品提升价格竞争力。

6、在性能方面，EFR32xG21采用了具有80 MHz ARM®Cortex®-M33核心和TrustZone技术的强大处理能力，具有+20 dBm输出功率和高达+124.5 dB链路预算的一流射频性能。通信距离更远，通信更可靠，用户体验更佳。
7、在安全方面，支持一下加密和安全系统，全力保障通信安全和系统安全：

Hardware Cryptographic Acceleration for AES128/256,
SHA-1, SHA-2 (up to 256-bit), ECC (up to 256-bit), ECDSA
(up to 256-bit), ECDH, and J-Pake.
• True Random Number Generator (TRNG)
• ARM TrustZone
• Secure Boot
• Secure Debug Unlock

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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