【产品】对标国际一线产品的高导热硅胶片XK-P60,超高耐电压大于10KV,渗油量低且自带粘性

2021-08-07 金菱通达
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高导热硅胶片XK-P60具有高导热、高绝缘、防EMI特点,导热系数6.0W,厚度可做到0.3~3.0mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压大于10KV,XK-P60是高阶导热性质,超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。可取代Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列。


产品特性:

·  超高陶瓷填充量(非金属)垫片

·  高导热

·  高绝缘

·  超高耐电压

·  低渗油率

·  高可靠度

·  高压缩及回弹性

·  柔软自黏

·  易施工


高导热硅胶片XK-P60产品参数表:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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金菱通达  -  低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机

2017/2/23  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

金菱通达热界面材料选型表

金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。

产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
Flammability
XK-P
热界面材料
11W/m.K
UL 94-V0

选型表  -  金菱通达 立即选型

选择导热硅胶片时需要考虑的关键因素有哪些? 导热硅胶片挑选指南

在电子设备日益小型化、高性能化的今天,散热问题成为了影响设备稳定性与寿命的关键因素。导热硅胶片作为一种高效的散热材料,被广泛应用于各类电子设备中。然而,市场上的导热硅胶片种类繁多,质量参差不齐,如何才能挑选到一款优质的导热硅胶片呢?本文我们就以金菱通达15W/mK高导热硅胶片为例,深入探讨选择导热硅胶片时需要考虑的关键因素有哪些。

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金菱通达导热硅胶片XK-P110,以军工品质和超高导热性能,为大飞机导航设备提供了可靠的散热保障。选择金菱通达,选择一个更加安全、高效的飞行体验。让我们一起,为航空科技的发展贡献力量。大飞机导航设备散热,选择金菱通达(GLPOLY)超高导热系数11W导热硅胶片XK-P110,就是选择了军工品质的保障。金菱通达导热硅胶片以严谨的生产流程、卓越的产品性能和全程的质量追溯,为您的项目保驾护航。

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2024-11-14 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务
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品类:导热硅胶片

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品类:导热凝胶

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品牌:金菱通达

品类:导热双面胶带

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品牌:金菱通达

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品类:导热结构胶

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品牌:金菱通达

品类:导热凝胶

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品牌:金菱通达

品类:导热双面胶带

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品类:导热双面胶带

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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

红外热分析测试

使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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