若贝微电子推出基于RISC—V的沉芯异构芯片和自主研发的IDE工具,具有节能的特点

2022-12-29 Robei公众号
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自从集成电路设计行业进入片上系统(SOC)时代,芯片集成的功能模块(IP)越来越多,芯片面积越来越大,功耗越来越高,必须依赖先进的工艺才能把功耗和芯片面积控制下来。每个功能模块在芯片上都占用了一定的面积,为了控制功耗,不用的时候断掉电源用的时候才上电。比如一开始在使用A模块,但是程序要运行B模块,就需要把A模块关掉,给B模块上电,重置一下寄存器,然后再使用B模块。关断与切换的过程大概耗时100纳秒到1微秒的时间,而且关断与切换的方式需要同时把A和B模块预先集成到硅晶圆上,会增加硅晶圆面积,也增加了功耗。


美国把芯片制造大厂台积电搬到了美国国内,那给咱们剩下的就是一些低端工艺,低端工艺肯定在功耗和面积上面和5nm,3nm工艺相比差距很远。所以我们在低端工艺上生成芯片,在设计芯片的时候就要跳出传统模式,采用节能省功耗,时空改变的方式去满足高端芯片的需求。什么是时空变化,怎样在有限的面积上设计更多的芯片,可以看看沉芯的演变。


时空转换



沉芯优势,基于RISC—V,将串行 MCU或者CPU与并行处理的自适应动态可重构架构相结合,实现串并行自由切换,这种架构美国国防科工局和google都在研究,(虽然公司官网被黑多次,但是核心信息还是掌握在自己手里,这种芯片架构已经获得美国和加拿大国际专利)



沉芯具备控制流的串行计算和数据流的并行计算,并且可以在串并行计算之间自由切换,一颗芯片可以替代CPU+DSP CPU+FPGA或CPU+DSP+FPGA的多芯片系统。



沉芯异构芯片包括三款RAC101RAC102RAC03,其中:编号为RAC102XXX,该芯片支持RISC-V开放指令集的RV32IM,三级流水,支持10MHZ~200MHZ主频, 72个32位元的动态可重构计算单元、12个32位乘法器及单精度浮点计算单元(IEEE-754标准)、通用接口为SPI、QSPI、UART、PWM、I2C、SDRAM(RAC101和RAC102不含)、按组可配置GPIO等。


自主研发的IDE工具——Robei IDE Tool



应用场景与领域:

应用领域为:嵌入式、数字信号处理、机器人、智能家电、智能家居、物联网、智能玩具、电机控制等。


典型应用场景:

 1. 家电的末端智能(洗衣机、冰箱、空调、集成灶、洗碗机等等)

 2. 小型机器人

 3. AI 应用

 4. 无人船和无人艇

 5. 智慧海洋浮漂

 6. 可穿戴设备

 7. 指纹锁

 8. 电动工具控制器

 9. 智能玩具

10. 小家电(电饭煲、榨汁机、烧水壶、饮水机等等)


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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