若贝微电子推出基于RISC—V的沉芯异构芯片和自主研发的IDE工具，具有节能的特点
自从集成电路设计行业进入片上系统（SOC）时代，芯片集成的功能模块（IP）越来越多，芯片面积越来越大，功耗越来越高，必须依赖先进的工艺才能把功耗和芯片面积控制下来。每个功能模块在芯片上都占用了一定的面积，为了控制功耗，不用的时候断掉电源用的时候才上电。比如一开始在使用A模块，但是程序要运行B模块，就需要把A模块关掉，给B模块上电，重置一下寄存器，然后再使用B模块。关断与切换的过程大概耗时100纳秒到1微秒的时间，而且关断与切换的方式需要同时把A和B模块预先集成到硅晶圆上，会增加硅晶圆面积，也增加了功耗。
美国把芯片制造大厂台积电搬到了美国国内，那给咱们剩下的就是一些低端工艺，低端工艺肯定在功耗和面积上面和5nm，3nm工艺相比差距很远。所以我们在低端工艺上生成芯片，在设计芯片的时候就要跳出传统模式，采用节能省功耗，时空改变的方式去满足高端芯片的需求。什么是时空变化，怎样在有限的面积上设计更多的芯片，可以看看沉芯的演变。
时空转换
沉芯优势，基于RISC—V，将串行 MCU或者CPU与并行处理的自适应动态可重构架构相结合，实现串并行自由切换，这种架构美国国防科工局和google都在研究，（虽然公司官网被黑多次，但是核心信息还是掌握在自己手里，这种芯片架构已经获得美国和加拿大国际专利）
沉芯具备控制流的串行计算和数据流的并行计算，并且可以在串并行计算之间自由切换，一颗芯片可以替代CPU+DSP CPU+FPGA或CPU+DSP+FPGA的多芯片系统。
沉芯异构芯片包括三款RAC101，RAC102，RAC03，其中：编号为RAC102XXX，该芯片支持RISC-V开放指令集的RV32IM，三级流水，支持10MHZ~200MHZ主频， 72个32位元的动态可重构计算单元、12个32位乘法器及单精度浮点计算单元（IEEE-754标准）、通用接口为SPI、QSPI、UART、PWM、I2C、SDRAM（RAC101和RAC102不含）、按组可配置GPIO等。
自主研发的IDE工具——Robei IDE Tool
应用场景与领域：
应用领域为：嵌入式、数字信号处理、机器人、智能家电、智能家居、物联网、智能玩具、电机控制等。
典型应用场景：
1. 家电的末端智能（洗衣机、冰箱、空调、集成灶、洗碗机等等）
2. 小型机器人
3. AI 应用
4. 无人船和无人艇
5. 智慧海洋浮漂
6. 可穿戴设备
7. 指纹锁
8. 电动工具控制器
9. 智能玩具
10. 小家电（电饭煲、榨汁机、烧水壶、饮水机等等）
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