【产品】芯科科技新推超高集成Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC SiWx917,支持密集无线环境高性能运行
德勤(Deloitte)的市场研究部门发布“2022连接和移动趋势调查”指出,美国家庭平均拥有多达22台可连接设备,预计这一数字还会增长。但随着可连接设备的密度变得更高,所面临的挑战也就越大。而Wi-Fi 6则能够使这些挑战迎刃而解,这是因为它能够提供满足用户在苛刻的Wi-Fi环境中所需的容量、效率、覆盖范围和性能。
为了应对这些挑战,SILICON LABS(芯科科技)宣布推出全新安全的超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6+Bluetooth LE组合SoC,这是Silicon Labs产品系列中的首个Wi-Fi 6解决方案。SiWx917是Matter-ready平台的单芯片解决方案,包含集成的应用处理器,且具有行业卓越的能效,因而是要求始终保持云连接的电池供电设备或节能物联网设备的理想选择。
Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC SiWx917的Wi-Fi 6除支持密集无线环境的高性能运行外,还具有双核架构、用于无线连接的四线程ThreadArch®处理器和用于用户应用程序处理的ARM Cortex M4F。它还在单独7x7封装中集成了嵌入式SRAM、FLASH、AI/ML加速器、增强的PSA Level 2认证安全引擎和电源管理子系统。SiWx917是一款完全集成的SoC,旨在提供卓越的计算能力、更快的机器学习处理能力、极佳的安全性、能够运行无线协议栈和应用程序的充足存储区,以及可延长电池寿命的超低电流消耗。这有助于用户降低开发成本和设备占比空间,使用户的应用能够适应未来,并加快上市时间。SiWx917目前已开始提供样品,计划于2023年第三季度量产。
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