【产品】小型化DFN封装的GXHT30A_R1RP单芯片集成温湿度一体传感器，2.2至5.5V宽供电电压范围，
GXHT30A是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器 。 它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5x2.5mm²，高度0.9mm。这使得 GXHT30A可以集成在各种应用场合。此外2.2 - 5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
模拟输出温湿度传感器GXHT30A_R1RP特征：
●全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出
●宽电源电压范围，从2.2V到5.5V
●10% - 90%范围内线性模拟电压输出
●温度测量范围-45~+130℃
●GXHT30A典型精度为 ±2 %RH和±0.3℃
●并行分别测量温度和湿度，并分别由不同管脚输出
●单芯片集成温湿传感器
●高可靠性和长期稳定性
●DFN8封装
功能原理框图
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