【产品】介质击穿电压≥8000V/mm的无硅导热垫片AF600G，无硅烷小分子挥发和硅油析出

时间： 2023-08-04 来源：盛恩

技术问答

盛恩推出的无硅导热垫片 AF600G是特殊树脂为基材的非硅导热材料。不会造成电路故障，因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出；具有很好的拉伸强度和耐磨性。

特点与优势

无硅烷小分子挥发
无硅油析出
阻燃性优异
电绝缘性能良好
高拉伸强度、高伸长率

典型应用

动力电池包
车载导航仪
光学精密设备、摄像设备
笔记本电脑
移动及通讯设备
汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域

特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。

注：厚度公差为±10%，硬度公差为±5°，颜色/厚度/硬度均可按客户需求调试。

产品规格

版状产品：200*300或依照顾客要求

模切产品：依照顾客要求

储存&运输

贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输

包装

根据客户需求定制包装

有效期

本产品有效期为24个月

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解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新

在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天，散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料，广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙，从而提高散热效率，确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比，无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂，近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新，希望对各位工程师朋友有所帮助。

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硅胶导热垫片无硅导热垫片碳纤维导热垫片导热绝缘片导热凝胶导热膏硅脂导热胶粘接剂导热相变片导热灌封硅胶导热双面胶带

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

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签约新闻发布时间 : 2023-06-13

汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

选型指南 - 汉华 - 2020/10/21 PDF 中英文下载