【产品】介质击穿电压≥8000V/mm的无硅导热垫片AF600G,无硅烷小分子挥发和硅油析出

2023-08-04 盛恩
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盛恩推出的无硅导热垫片AF600G是特殊树脂为基材的非硅导热材料。不会造成电路故障,因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出;具有很好的拉伸强度和耐磨性。


特点与优势

  • 无硅烷小分子挥发

  • 无硅油析出

  • 阻燃性优异

  • 电绝缘性能良好

  • 高拉伸强度、高伸长率


典型应用

  • 动力电池包

  • 车载导航仪 

  • 光学精密设备、摄像设备 

  • 笔记本电脑 

  • 移动及通讯设备

  • 汽车发动机控制设备

  • 高端工控及医疗电子等领域


特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。


注:厚度公差为±10%,硬度公差为±5°,颜色/厚度/硬度均可按客户需求调试。


产品规格

版状产品:200*300或依照顾客要求

模切产品:依照顾客要求 


储存&运输

贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输 


包装

根据客户需求定制包装 


有效期

本产品有效期为24个月 

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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