【应用】高达2MB ROM车规MCU R7F7015833AFP-C＃AA3用于新能源汽车热管理系统，拥有2个ADC资源
近两年新能源和汽车行业发展得如火如荼，相对于传统汽车的发电机，新能源汽车采用的是电控的电机和新能源电池，不管是出于对安全性还是电机性能考虑，汽车热管理都是绕不开的话题。今天笔者将介绍一颗瑞萨高性能车规MCU R7F7015833AFP-C#AA3，在新能源汽车热管理系统中的应用。
RENESAS R7F7015833AFP-C#AA3有着如下特点：
1、RH850/F1L通过了AEC-Q100安全认证和ASIL-B安全等级以及支持最高125℃的工作温度范围，保证了作为车规产品MCU的安全性和可靠性。
2、高达2MB ROM，192KB RAM的存储容量为车身控制和新能源汽车三合一的热管理系统数据采集和控制信号处理提供了足够的存储资源支持。
3、拥有高达6通道的CAN FD接口和144pin的引脚资源，能实现汽车安全管理系统中对于多路温度监测的数据采集和与主机的通讯需求。
4、拥有2个ADC资源，其中支持ADC0支持16通道12bit+20通道10bit ADC，ADC1支持8通道12bit+4通道10bit ADC，能满足对于模拟信号采集后与主控进行数据转换处理的需求。
综上所述，瑞萨低功耗车规MCU R7F7015833AFP-C#AA3有着接口资源、存储资源、模拟资源丰富，安全性能高的特点，是新能源汽车热管理系统中MCU的理想选择。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Charon提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】瑞萨主频最高可到32MHz的16位车规级MCU助力热管理水阀可靠性，可有效降低系统成本
热管理水阀需要选择合适的主控MCU，本文介绍了全球知名的半导体厂家，瑞萨电子(RENESAS)的16位车规级MCU R5F10BBGKNA＃G5，相关优势及特性，及其在热管理水阀上的应用。供读者参考。
【应用】用于微波炉的RX13T MCU及RL78/L1x LCD MCU，围绕高性能CPU集成PWM功能
瑞萨电子（Renesas）拥有广泛的适用于微波炉的微控制器产品阵容。其中包括RX13T高性能MCU组、RL78/L1x系列LCD MCU，它们围绕高性能CPU构建并集成了PWM（脉宽调制）功能，用于IGBT控制和A/D转换器以处理各种传感器输入。
【应用】支持512K Flash的MCU助力汽车SBW系统设计
本文介绍了使用RH850F1L设计的SBW的系统，通过分析SBW的优势，介绍SBW的系统需求，从而选择了RH850F1L这款MCU，为读者设计高可靠性的SBW提供有利的参考。
世强目前有代理riscv的mcu吗？
世强代理的RISC-V内核MCU厂家越来越多，还在不断增长。 国外厂家有瑞萨 【产品】瑞萨推出全新RISC-V MCU R9A02G020，优化先进电机控制系统设计和降低用户开发成本 国内厂家介绍如下： 广芯微内置32位RISC-V内核的PD SoC芯片UM3506，最高主频33MHz 全球首家全栈自研RISC-V内核的通讯接口芯片/全栈MCU供应商沁恒（WCH） RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理 芯昇科技携多款芯片产品亮相ICDIA，助力RISC-V生态发展 先楫半导体提供多系列通用MCU，以开源的RISC-V架构为核心，综合性能达世界领先水平 航顺芯片首次进入胡润全球独角兽榜，已量产中国第一颗M3+RISC-V多核MCU 中微半导体积极推动RISC-V架构安全化、智能化，共筑国产安全芯片生态 博流业界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE双模SoC芯片，打造智慧家居AIoT芯片平台 璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核推出的通用嵌入式MCU处理器 方寸微电子加入RISC-V产业联盟，推动安全芯片国产化，打破国外芯片技术垄断
【经验】一文认识瑞萨RH850 MCU的RAM空间
Renesas（瑞萨电子）汽车大集成MCU RH850系列，集车身，底盘，发动机功能资源为一体，采用40nm工艺，符合ISO26262 ASIL-B~ASIL D的功能安全标准，支持HSM加密模块。本文主要介绍RH850系列MCU的 ram空间。
RENESAS RH850车规32位 MCU选型表
RENESAS RH850车规32位 MCU，闪存容量：256KB~16MB，RAM：32KB~3.6MB，数据闪存：32KB~576MB。
|
产品型号
|
品类
|
闪存容量（KB、MB）
|
RAM（KB、MB）
|
数据闪存（KB）
|
内核
|
I/O端口数
|
CSI/UART/LIN
|
CAN/CAN-FD
|
I²C
|
其他接口
|
定时器通道（8/16/32位）
|
PWM输出
|
时钟频率（MHz）
|
内部振荡器
|
A/D转换器或D/A转换器
|
电源电压(I/O)（V）
|
引脚数
|
封装
|
最高工作温度（°C）
|
Application category
|
温度/质量等级
|
连接材料
|
|
R7F7010023AFD#BA4
|
车规32bit MCU
|
512K
|
64K
|
32K
|
单RH850核(最大96MHz)
|
81
|
5/4/7
|
6/-
|
1
|
-
|
-/32/9
|
48
|
80
|
240KHz，8MHz
|
36x10位&12位/-
|
3.0-5.5
|
100
|
100LQFP
|
105，125
|
Automotive
|
-40℃~105℃
|
无: 金线bonding
|
选型表 - RENESAS 立即选型
RL78/G24瑞萨MCU
型号- R7F101GBE,R7F101GBG,R7F101G7G2DNP,R7F101GBG4CNP,R7F101GJE,R7F101G7G4CNP,R7F101GJG,R7F101GBG2DNP,R7F101GFE,R7F101GEE3CNP,R7F101GFG,R7F101GJE3CFA,R7F101GBG2DFP,R7F101GAE3CSP,R7F101GFE3CFP,R7F101G7E4CNP,R7F101G7E2DNP,R7F101GEE4CNP,R7F101G7G3CNP,R7F101GAG3CSP,R7F101GFG3CFP,R7F101GBE2DNP,R7F101GBE4CNP,R7F101GGE,R7F101GEE2DNP,R7F101GGE4CFB,R7F101GGG,R7F101GBE2DFP,R7F101GJE2DFA,R7F101G7E3CNP,R7F101GJE4CFA,R7F101G6E,R7F101G8E3CLA,R7F101G8G2DLA,R7F101G6G,R7F101GGG3CNP,R7F101GAG2DSP,R7F101GFG2DFP,R7F101GAG4CSP,R7F101GGE2DNP,R7F101GLG3CFA,R7F101GLG,R7F101GGG3CFB,R7F101GLG3CFB,R7F101GLE2DFB,R7F101GEG4CNP,R7F101GLE2DFA,R7F101GBE3CNP,R7F101GEG2DNP,R7F101GGE2DFB,R7F101GBE3CFP,RL78/G24,R7F101GLE,R7F101GJG4CFA,R7F101G6E2DSP,R7F101G8G3CLA,R7F101G6E4CSP,R7F101G8E2DLA,R7F101G6G3CSP,R7F101G7E,R7F101G7G,R7F101GGG2DNP,R7F101GEG,R7F101GAE,R7F101GAG,R7F101GEG3CNP,R7F101GGE3CNP,R7F101GJG2DFA,R7F101GFE2DFP,R7F101GLE3CFB,R7F101GLG2DFB,R7F101GGG4CFB,R7F101GLE3CFA,R7F101GLG2DFA,R7F101GBG3CNP,R7F101GLL3XXXCFB#AA1,R7F101GGE3CFB,R7F101GGG2DFB,R7F101GEE,R7F101GAE4CSP,R7F101GJG3CFA,R7F101GBG3CFP,R7F101G6G4CSP,R7F101G8E,R7F101GAE2DSP,R7F101G8G,R7F101G6G2DSP,R7F101G6E3CSP
【经验】CS+开发瑞萨MCU RH850的ADC+DMA调试指引
Renesas的RH850 F1K是汽车车身控制的首选MCU，由于高性能和安全性得到汽车客户认可，但由于开发资料有限，导致许多客户开发比较头痛。近期有客户在使用DMA的开发中遇到了问题，下面结合F1K的开发板实现ADC+DMA的驱动设计。
【经验】关于瑞萨MCU RH850的option bytes配置说明
瑞萨MCU RH850比较特殊的地方，其中一点就是Option Bytes配置。Option Bytes实际上是一个扩展区域，用于保存用户上电初始化配置的参数。我们以RH850 F1L系列为例。
RA系列MCU注入电流，防止损坏MCU应用笔记
描述- 本资料介绍了如何防止RA系列微控制器（MCU）因异常注入电流而损坏。内容包括推荐的注入电流条件、不同型号的参数限制以及额外的说明和建议，旨在指导用户在设计和应用过程中采取适当的措施以保护MCU免受损害。
型号- RA FAMILY,RA4T1,RA6T2,RA6T1,RA6T3,RA4M1,RA2L1,RA4M3,RA6M1,RA4M2,RA6M3,RA6M2,RA6M5,RA2E1,RA6M4,RA4E1,RA2E2,RA6E1,RA2A1,RA4E2,RA6E2
【经验】e2studio调试瑞萨MCU stack栈设置及查看
近期有客户使用e2studio调试瑞萨（Renesas）MCU时，需要查看栈的使用情况，通过软件找了一圈没有发现，感觉是没提供这个功能。其实e2studio是有的，本文介绍stack栈的调试窗调出。
【经验】基于MCU CS+ RH850/F1K Boot开发指引
车载ECU开发都需要通过Boot实现在线升级，Boot是嵌在APP前面执行的程序，在需要更新APP代码时会对flash APP部分重新编程。近期有客户调试RH850/F1K MCU出现Boot跳到APP程序不能执行，下面以开发板为例实现Boot到APP。
【经验】RA6快速设计指南之电源、仿真器支持及MCU工作模式
RENESAS将通过系列文章为大家介绍MCU RA6快速设计指南，方便各位工程师朋友更好地上手该系列芯片。本文重点介绍RA6快速设计指南之电源、仿真器支持及MCU工作模式。
【经验】如何配置禁用RH850/F1K MCU的烧录引脚
RH850/F1K系列MCU，是瑞萨推出主要用于车身控制、网关等应用的主控MCU，支持多种车载控制需要用到的CAN、LIN、以太网等通讯模块，也可以支持片上EEPROM存储功能。
【经验】关于瑞萨MCU RH850 C1M-A2的内存地址分配介绍
本文是关于瑞萨MCU RH850 C1M-A2的内存地址分配介绍，我们在设计瑞萨MCU RH850 C1M-A2的时候，对内存空间分布一定要有所了解。芯片内部flash和ram空间大小如下。
电子商城
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量： 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN；IC包装Tray/Tube/Tape；IC厂商不限，交期1-3天。支持IC测试（FT/SLT），管装、托盘装、卷带装包装转换，IC打印标记加工。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论