法动科技完成A轮融资,进一步支持法动射频EDA研发,加速5G/6G移动通讯领跑布局

2022-08-26 法动科技
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近期,国内射频EDA领先企业杭州法动科技有限公司(以下简称“法动科技”)宣布完成数千万元A轮融资。

  

本轮融资由泰越资本领投,Huashan Capital等跟投。此次融资将进一步支持法动射频EDA的研发,加速其在5G/6G移动通讯、物联网、雷达、卫星通讯等领域的布局,持续强化法动射频EDA在国内这一领域的领跑地位。


法动射频EDA软件UltraEM已升级至2022版。主要特点是“大容量、高速度、准确和好用”。其支持芯片叠层环境下百万级稠密矩阵的电磁计算,在超大规模射频芯片仿真能力上居全球领先水平,着力支持后摩尔时代5G/6G与射频芯片的设计和仿真。


法动科技是迎着国内射频EDA软件的“卡点”、“难点”和“痛点”成长起来的、国内领先的射频EDA软件企业。通讯技术的进步和5G/6G的出现,促进了射频模块、RFIC和MMIC等新型的电子产品进步。这类产品通常具有很高的工作频率,需要对复杂电磁场和各种技术进行整合。因此,在整个设计过程中要通过电磁分析考虑电磁场效应。而电磁场理论和先进算法正是射频EDA软件研发的难点,导致进入这一领域具有非常高的门槛。


法动科技拥有独特的人才优势和创新知识产权优势。主要研发人才分别来自硅谷和全球EDA头部企业,成为法动射频EDA的核心竞争力。泰越资本的进入,将有力推动法动射频EDA软件的日益进步与完善,为射频模块、RFIC和MMIC等新型的电子产品提供理想的解决方案。

泰越资本主要投资以中国市场为核心的全球早中期高科技公司,在上海、硅谷设有办公室。泰越团队具有丰富的硅谷投资经验和中国产业积累,借助广泛的跨境合作伙伴关系,帮助创业团队在团队建设、产品开发、市场开拓、运营管理等多方面迅速提升。泰越资本着眼长远,注入“资本动力”,聚焦对5G/6G建设和发展起重要作用的射频EDA。基金投资法动科技后,会加速法动科技在射频EDA软件的快速发展,促进其在国内射频EDA软件的领先地位再上一个新台阶,促进其与国外射频EDA软件的并跑和持续创新。

  

泰越资本对法动科技的竞争优势给予高度评价。随着5G通信的全面应用,射频芯片被广泛应用于智能手机、可穿戴智能设备、物联网、汽车电子、无人驾驶等科研、生产和生活场景,射频芯片会出现爆发式增长。与此同时,射频EDA软件成为射频芯片设计与研发的关键工具。法动科技凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎,能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时,可以为包括移动通信、物联网、5G/6G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。


泰越资本十分看好法动射频EDA的发展前景。射频EDA契合5G/6G技术的建设和发展,伴随射频芯片的应用越来越广泛,需求量越来越大,市场前景十分广阔。


法动射频EDA软件已经成为射频芯片设计和仿真的重要推手,是支持国内5G/6G建设和发展的有生力量。

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本文由魏含玥转载自法动科技,原文标题为:法动科技完成A轮融资 加速射频EDA赛道布局,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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中科微定位&授时模块/定位&射频芯片/电机驱动替换TI对照表

描述- 本资料详细列出了中科微的定位、授时模块、定位芯片、射频芯片和电机驱动芯片的产品型号及其竞品型号,并标注了各自的应用领域。涉及的产品包括定位模块、授时模块、定位芯片、射频芯片和多种电机驱动芯片,竞品涵盖了LEA、MAX、G、RFX、DRV88x系列等品牌。应用领域包括车载定位、共享单车、电力行业、通讯行业、智能家居、标签打印机、3D打印机、基站天线、票据打印机、安防监控等。

型号- NEO-M8Q,DRV8833,A3901,MAX-M8Q,LEA-M8T,NEO-M8T,HR3988,DRV8872,AT8840,DRV8870,A3988,A4950,DRV8313,HR8833,HR4995,AT8812C,AT8841,AT8325,AT8831T,AT9110H,G7020,NEO-M8N,ATGM332D-5N,DRV8825,AT8221D,DRV8824,MAX-6Q,AT2401C,DRV8837C,BD68610,AT8870,HR8828,A4988,AT8872,A4982,A4985,AT4950,HR4982,ATD5984,AT8837,HR4985,HR8826,AT8236,AT8313,TB6560,ATD5988,AT8833,HR4988,HR8825,HR9110,PT5139,HR2125,TB6600,AT6558R,DRV8813,DRV8812,LEA-6M,NEO-6M,RFX2401,A4931,AT8222,LV8549,L9110,MP6507,ATGM331C-5N,A5984,LV8548,AT8548,AT8549,MP6536,MAX-8Q,ATGM336H-5N,ATGM332D-5T,DRV8841,AT8211D,AT8221LP,DRV8840,AT8813,AT8812,M8030,AT4931,ATGM331C-5T,AT8810,G8020

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LaKi的发展历程:为智慧物联网而生

LaKi是一项创新的无线技术,通过MAC层的LaKi无线通讯协议和PHY层的LK2400射频SoC芯片结合,实现了广覆盖、实时响应和低功耗。LaKi协议解决了功耗问题,而LK2400芯片则充分发挥了LaKi的优势,使LaKi无线通讯方案具有压倒性优势,适合物联网海量终端的覆盖。

2024-10-31 -  技术探讨 代理服务 技术支持 批量订货

布局射频前端行业,世强硬创获昂瑞微(OnMicro)授权经销

昂瑞微旗下包含射频前端、物联网射频SoC、混合信号的三大产品线,每年芯片的出货量超过10亿颗。

2023-11-25 -  签约新闻 代理服务 技术支持 批量订货

痛苦的现状:主流无线通讯技术无法满足物联网三大成功关键特性

LaKi是千米电子新推出来的无线物联网技术,这是千米电子在发现现有技术无法同时满足三大关键特性的情况下而经过多年研发而成的,包涵了自主研发的MAC层协议和自主设计的PHY层SoC射频芯片。千米电子的LaKi芯片去年完成了MPW样片, 其测试结果非常好,用LaKi样片所做的模组能够在一秒响应(响应速度可设置,可低至数毫秒)的情况下,按照物联网通讯主流需求每天传送30条数百字节(bytes)的数据。

2024-10-31 -  技术探讨 代理服务 技术支持 批量订货

联芯通半导体有限公司:广域大规模物联网的领航者

描述- 联芯通半导体有限公司是一家专注于工业物联网通讯芯片设计和系统建构的公司,总部位于杭州和深圳,服务全球市场。公司拥有超过100人的团队,成员来自联发科、晨星、泰鼎、诚致、高通等顶尖公司,具备丰富的半导体业界经验。联芯通提供一站式解决方案,包括芯片和组网软件,服务于智慧能源、智慧城市、智慧工厂和智慧感测等领域。公司产品方案涵盖无线射频通讯、电力载波通讯和射频+电力融合组网,支持多种广域大规模工业物联网场景。

型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062

2023/4/23  - 联芯通  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货
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品类:射频芯片

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品牌:中科微

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