法动科技完成A轮融资，进一步支持法动射频EDA研发，加速5G/6G移动通讯领跑布局

时间： 2022-08-26 来源：法动科技

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近期，国内射频EDA领先企业杭州法动科技有限公司（以下简称“法动科技”）宣布完成数千万元A轮融资。

本轮融资由泰越资本领投，Huashan Capital等跟投。此次融资将进一步支持法动射频EDA的研发，加速其在5G/6G移动通讯、物联网、雷达、卫星通讯等领域的布局，持续强化法动射频EDA在国内这一领域的领跑地位。

法动射频EDA软件UltraEM已升级至2022版。主要特点是“大容量、高速度、准确和好用”。其支持芯片叠层环境下百万级稠密矩阵的电磁计算，在超大规模射频芯片仿真能力上居全球领先水平，着力支持后摩尔时代5G/6G与射频芯片的设计和仿真。

法动科技是迎着国内射频EDA软件的“卡点”、“难点”和“痛点”成长起来的、国内领先的射频EDA软件企业。通讯技术的进步和5G/6G的出现，促进了射频模块、RFIC和MMIC等新型的电子产品进步。这类产品通常具有很高的工作频率，需要对复杂电磁场和各种技术进行整合。因此，在整个设计过程中要通过电磁分析考虑电磁场效应。而电磁场理论和先进算法正是射频EDA软件研发的难点，导致进入这一领域具有非常高的门槛。

法动科技拥有独特的人才优势和创新知识产权优势。主要研发人才分别来自硅谷和全球EDA头部企业，成为法动射频EDA的核心竞争力。泰越资本的进入，将有力推动法动射频EDA软件的日益进步与完善，为射频模块、RFIC和MMIC等新型的电子产品提供理想的解决方案。

泰越资本主要投资以中国市场为核心的全球早中期高科技公司，在上海、硅谷设有办公室。泰越团队具有丰富的硅谷投资经验和中国产业积累，借助广泛的跨境合作伙伴关系，帮助创业团队在团队建设、产品开发、市场开拓、运营管理等多方面迅速提升。泰越资本着眼长远，注入“资本动力”，聚焦对5G/6G建设和发展起重要作用的射频EDA。基金投资法动科技后，会加速法动科技在射频EDA软件的快速发展，促进其在国内射频EDA软件的领先地位再上一个新台阶，促进其与国外射频EDA软件的并跑和持续创新。

泰越资本对法动科技的竞争优势给予高度评价。随着5G通信的全面应用，射频芯片被广泛应用于智能手机、可穿戴智能设备、物联网、汽车电子、无人驾驶等科研、生产和生活场景，射频芯片会出现爆发式增长。与此同时，射频EDA软件成为射频芯片设计与研发的关键工具。法动科技凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时，可以为包括移动通信、物联网、5G/6G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。

泰越资本十分看好法动射频EDA的发展前景。射频EDA契合5G/6G技术的建设和发展，伴随射频芯片的应用越来越广泛，需求量越来越大，市场前景十分广阔。

法动射频EDA软件已经成为射频芯片设计和仿真的重要推手，是支持国内5G/6G建设和发展的有生力量。

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本文由魏含玥转载自法动科技，原文标题为:法动科技完成A轮融资加速射频EDA赛道布局，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

地芯科技携物联网芯片、解决方案及成功案例，亮相深圳并斩获荣获“2024年度市场创新突破奖”

elexcon2024深圳国际电子展与IOTE 2024第二十二届国际物联网展两大展会相继开幕，地芯科技携全线产品及行业解决方案精彩亮相深圳国际物联网展，以卓越的产品实力和创新解决方案在众多展商中脱颖而出。

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-02

芯佰特（CHIPBETTER）无线通讯用射频前端芯片选型指南

描述- 芯百特微电子（无锡）有限公司（简称“芯百特”）是一家民营高科技企业，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。自主研发了近50款射频芯片，实现了近20款芯片的量产。产品线包括Wi-Fi、5G通讯、AloT、UWB等，产品经过国内TOP通讯设备制造商严苛检验并批量供货。

型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780

选型指南 - 芯佰特 - 2023/2/13 PDF 中文下载查看更多版本

地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南 - 地芯科技 - 2023/9/20 PDF 中文下载