【选型】光耦合器HSSR-S1A01-2助力车载BMS控制信号隔离电路设计，输入输出绝缘耐压高达3750Vrms
在车载BMS产品设计中客户须选用一光耦合器用于主控IC与BMS高压电源芯片间控制信号的隔离，要求：单路、隔离电压不低于1500Vrms、高压侧耐压不低于200V。笔者推荐了华联电子HSSR-S1A01-2，在符合客户基本要求的同时隔离电压高达3750Vrms，安全性更高。
图一 HSSR-S1A01-2封装及参数
由上可见，HSSR-S1A01-2应用于BMS高低压控制信号的隔离具有如下优势：
1） 高输入输出隔离电压：隔离电压高达3750Vrms（1min），隔离安全性高；
2） 低输入端控制电流：光电二极管动作/复位电流低至2/0.5mA（典型值），与现用主控CMOS器件电气兼容性好；
3） 高开关速度：开通/关断延时低至0.5/0.2ms（典型值）可较好满足控制信号的低延迟传输需求；
4） 高耐压：高压侧耐压可达400V，可大余量满足客户现用200V的需求；
5） 4-Pin SOP的通用表贴封装便于客户产品设计布板及自动化生产；
6） -40℃到110℃工作温度可基本满足BMS控制器应用环境的需求。
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