【产品】绝缘性和阻燃性优越的柔软导热垫片Gap Pad系列,专门为利用缝隙传递热量设计方案制作

2023-05-24 三元电子
导热垫片,GP158,GP300,GP306 导热垫片,GP158,GP300,GP306 导热垫片,GP158,GP300,GP306 导热垫片,GP158,GP300,GP306

三元电子推出的导热垫片Gap Pad系列将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。


产品特性

◾ 产品柔软,能够覆盖微观不平整表面,增加发热源和散热器的接触面积

◾ 可根据客户要求选择不同厚度和硬度,可对基材做特殊处理和模切

◾ 绝缘性和阻燃性优越

◾ 可靠性佳


产品应用

在电子元器件和散热器之间,由于设计间隙存在或者设计公差问题两者之间存在间隙,柔软的导热垫片能够被压缩,从而有效填充缝隙,将发热源的热量传导到散热器上。典型应用于光驱、硬盘、CPU与散热器、汽车电池、通讯设备、LED等需要热量传输部位。


存储和有效期

最佳使用期限:12个月

最佳储存条件:15℃~35℃/0~65%RH包装储存


产品规格

标准尺寸一般为470mm*470mm

多种厚度可供选择

尺寸可依据需求进行裁切

产品表面带有自然弱粘性

为了拆卸方便,可对其中一面做去粘性处理

也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片,以增加电气隔离和耐磨等特性还可在产品表面增加玻纤层,以增加产品强度。


编码说明

     


典型性能


导热垫片的应用案例


导热垫片-电池包应用


非硅导热垫片-汽车BDU应用


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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